近日，龍芯中科完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗證。龍芯3D5000的推出，標志著龍芯中科在服務器CPU芯片領域進入國內領先行列。龍芯中科正在進行龍芯3D5000芯片產品化工作，預計將在2023年上半年向產業鏈伙伴提供樣片、樣機。
龍芯3D5000通過芯粒(Chiplet)技術把兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的32核CPU產品。龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存，支持8個滿足DDR4-3200規格的訪存通道，可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴展橋片和構建單路/雙路/四路服務器系統，單機系統最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內還集成了安全可信模塊功能。
龍芯3D5000采用LGA-4129封裝形式，芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持2.0GHz以上，典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz，TDP功耗不超過300W@2.2GHz。單路和雙路服務器的SPEC CPU2006 Base實測分值分別超過400分和800分，預計四路服務器的SPEC CPU2006 Base分值可以達到1600分。
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