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富樂華半導體在手訂單排到第三季度

時間：2023-05-18

來源：全球半導體觀察

導語：官網顯示，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及載板制作供應鏈材料的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司。

       據東臺高新區消息，連日來，江蘇東臺高新區富樂華半導體科技先后迎來5批來自德國、日本、新加坡的采購商和供應商。據介紹，富樂華集團今年開票銷售目標20億元，前四個月實現開票銷售同比增長98.5%。目前，公司在手訂單已安排到第三季度。

　　官網顯示，江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及載板制作供應鏈材料的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司。旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿易有限公司、日本子公司、歐洲子公司、新加坡子公司(在建)，載板產品可以廣泛應用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上。

　　消息稱，富樂華半導體成功開發出獨具高熱導、耐高溫和較低熱膨脹系數，且機械強度高、耐腐蝕絕緣性好、抗輻射能力強的AMB陶瓷覆銅基板，先后獲得50項發明專利授權，研發的系列化試制產品已通過全球100余家企業樣品認證，出廠產品各項性能均達到世界先進水平。

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