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摘要：智能汽車在經(jīng)歷了從感知到控制、從部件到整車、從單項(xiàng)到集成、從單向到互動、從車內(nèi)到車外之后，正進(jìn)入“全面感知+可靠通信+智能駕駛”新時代。

     汽車巨頭與ICT巨頭們正在布局和搶占下一個移動互聯(lián)網(wǎng)終端——汽車的產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)，這一制高點(diǎn)可以概括以下幾個方面：

     一是智能駕駛技術(shù)。目前，初級智能駕駛(汽車能夠在駕駛者監(jiān)控下或長或短的時間段內(nèi)自動操控)已經(jīng)得到規(guī)模應(yīng)用，如汽車巡航控制系統(tǒng)(CCS)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于中高檔轎車。高級智能駕駛(汽車可以在不受駕駛者監(jiān)控下實(shí)現(xiàn)長時間自動操控)在車輛自身智能化方面已基本成熟，但在車路互通和信息服務(wù)等方面仍處于初級發(fā)展階段，這限制了高級智能駕駛技術(shù)的應(yīng)用普及。各大汽車廠商正在積極聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營、軟件開發(fā)、芯片供應(yīng)等領(lǐng)域廠商推動汽車網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，同時加快優(yōu)化和展示自身的智能駕駛技術(shù)，以提高消費(fèi)者對智能駕駛的信心。

     二是智能控制系統(tǒng)。當(dāng)前汽車電子機(jī)電一體化、集成化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化是目前汽車智能控制系統(tǒng)行業(yè)的競爭焦點(diǎn)，機(jī)電一體化和集成化進(jìn)展很快，如變速箱控制單元的電子器件、傳感器以及電磁線圈已經(jīng)可以完全嵌入到變速箱內(nèi)，發(fā)送機(jī)管理系統(tǒng)和自動變速器控制系統(tǒng)已經(jīng)集成為綜合控制的動力傳動系統(tǒng)。但是在網(wǎng)絡(luò)化和智能化方面仍不盡人意，目前汽車的動力總成網(wǎng)絡(luò)(高速網(wǎng)絡(luò))、舒適系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)(中低速網(wǎng)絡(luò))和信息娛樂系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)(多媒體網(wǎng)絡(luò))等各自獨(dú)立，尚未形成統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，汽車智能化仍處于起步階段。

     三是人車互動入口。人車互動入口是智能汽車領(lǐng)域展示最為關(guān)鍵的部分，競爭主要集中在以下三個方面：一是人與車內(nèi)的直接互動入口(駕駛者與車之間的信息互通)；二是人與車內(nèi)的間接互動入口(駕駛者通過第三方，如智能移動終端，與汽車的信息互通)；三是人與車外的互動入口(駕駛者與路、網(wǎng)和信息中心的信息互通)。人與車內(nèi)的直接互動入口由于采用成熟的通用技術(shù)而趨于成熟，語音識別、手勢識別、視覺識別等技術(shù)已經(jīng)逐漸被用戶接受，有望在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)小規(guī)模應(yīng)用。人與車外的互動入口技術(shù)雖不成問題，但是受限于外部系統(tǒng)的成熟度不足，短期內(nèi)規(guī)模應(yīng)用仍難以取得突破。汽車巨頭如通用正在建立自己的生態(tài)系統(tǒng)，并已經(jīng)取得了一定進(jìn)展。

     四是汽車操作系統(tǒng)。汽車作為繼手機(jī)、平板之后下一步移動智能終端，已成為IT巨頭們超前布局和競爭的戰(zhàn)略核心，而汽車操作系統(tǒng)是新一輪競爭的焦點(diǎn)，蘋果和谷歌各自牽頭啟動了“iOS in the Car”和“開放汽車聯(lián)盟”(OAA)計(jì)劃。相對于手機(jī)或PC操作系統(tǒng)，汽車操作系統(tǒng)控制外部設(shè)備的功能更加突出，這要求其與車輛的CAN總線進(jìn)行很好的對接，同時，各汽車企業(yè)當(dāng)前的車載軟件自成體系，將手機(jī)的操作系統(tǒng)移植到汽車上也非易事，汽車操作系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)化仍處于起步階段。

     五是汽車核心芯片。芯片企業(yè)對汽車行業(yè)的重視是今年的突出特點(diǎn)。當(dāng)前的汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場競爭焦點(diǎn)是MCU和傳感器，這兩類芯片在中檔汽車中的數(shù)量都超過了200個，占整個汽車芯片的70%以上。車用MCU的低功耗和集成化是目前發(fā)展的重點(diǎn)，飛思卡爾、Microchip、恩智浦、英飛凌、富士通、瑞薩等是行業(yè)內(nèi)的主要競爭者；車用傳感器的MEMS化和智能化是當(dāng)前研發(fā)的主流，意法半導(dǎo)體、博世、通用電氣、MEAS等主導(dǎo)者產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。展望未來，隨著汽車智能化程度不斷提高，車用MPU將成為汽車芯片發(fā)展的焦點(diǎn)，高通和英偉達(dá)的兩款車用MPU的亮相預(yù)示著這一時代即將到來。同時，混合動力汽車或純電動汽車的發(fā)展，也將推動IGBT需求的增長，功率半導(dǎo)體也將是汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的另一個重點(diǎn)。