錫膏印刷作為表面貼裝技術（Surface Mount Technology,SMT）工藝流程的第一道工序,也是SMT質量的基礎。針對平臺糾偏定位精度不高而導致印刷后PCB錫膏偏移的問題,從全自動錫膏印刷機并聯平臺的結構分析出發(fā),根據其運動特性,建立平臺的運動分析模型,結合最小二乘法原理,給出了一種定位速度快、精度高的定位算法。