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快速判斷可控硅整流管模塊結殼熱阻的可行性研究

發布時間：2009/4/28 18:58:00

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資料大小：17.85KB

提供者：中國傳動網

【快速判斷可控硅整流管模塊結殼熱阻的可行性研究】

資料介紹
引言可控硅整流管功率模塊 （以下簡稱模塊 ）的結殼熱阻 （ＲＪ -Ｃ） ,是表征模塊工作時芯片通過封裝載體向外界散發熱量的能力 ,它是限定模塊所承受功率能力的重要參數之一。

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