簡介：除了PiBridge，RevPi Connect基本模塊還有一個ConBridge連接器。該接口可以將特殊的RevPi Con擴展模塊連接到基本模塊的右側。除了數據傳輸外，ConBridge還為這些模塊供電，這與通過PiBridge連接的常規擴展模塊不同。

簡介： IO模塊有三種版本。 它們的前端都具有相同的28針I / O連接器（每個連接器兩排14針–提供了兩個合適的14針插座連接器，帶有彈簧夾觸點，最多可連接1.5mm2多股連接線）。 除了具有14個數字輸入和14個數字輸出的標...

簡介：RevPi AIO 具備4 個模擬量輸入，配備一個24 位DAC 連接模擬傳感器,如水平或接近傳感器。RevPi AIO 具有2 個模擬輸出，16 位分辨率用于連接模擬執行器。

簡介：宏集工業樹莓派RevPi Compact是基于樹莓派的開源緊湊型控制器。該控制系統以樹莓派第三代計算模塊為核心，具有四核處理器，具有1.2 GHz，1 GB RAM和8 GB eMMC閃存。開放的平臺（包括完整的root權限）使用戶在實施...

簡介：RevPi DIO模擬&數字IO模塊可以直接與核心模塊連接使用，具有數字量輸入/輸出和模擬量輸入/輸出，可以同時滿足對數字量和模擬量的需求。該擴展模塊允許將模擬和數字傳感器和驅動器連接到Revolution Pi系統。包含8...

簡介：RevPi Flat模塊基于樹莓派，具有真正的工業適用性和大量的接口。由于開放平臺的概念(包括完全的根權限)，設備在實現項目時保證了最大的設計自由。該模塊配備了一個可信平臺模塊TPM (Trusted Platform Module)。此...

簡介：宏集工業樹莓派Connect+Codesys可以作為一個強大的工業小型控制器，用于各種不同的自動化任務，并代表了復雜和成本密集型PLC的一個真正的替代方案。RevPi Connect+Codesys由RevPi Connect+和多核CODESYS Control...

簡介：采用CM4S核心，算力更高，外形輕巧、擴展靈活、性能優良，接口滿足常見工業通信需求，提供模塊化的IO擴展（不可擴展總線協議網關模塊），可實現數據采集、邏輯控制，產品開源，支持Python/Java/C/C++/C#等語言編...

簡介：采用CM4S核心，算力更高，外形輕巧、擴展靈活、性能優良，接口滿足常見工業通信需求，提供模塊化工業現場總線及IO擴展，可實現數據采集、邏輯控制，產品開源，支持Python/Java/C/C++/C#等語言編程，可實現最大自...

簡介：全自動包膜機貼膜機/ 全自動鋼珠封口機 / 全自動換釘線自動拔釘自動塞釘機/ 全自動膠釘封口機/ 全自動氦檢測漏機/ PACK組裝線

簡介：全自動包膜機貼膜機/ 全自動鋼珠封口機 / 全自動換釘線自動拔釘自動塞釘機/ 全自動膠釘封口機/ 全自動氦檢測漏機/ PACK組裝線?

簡介：宏集緊湊型plc具備緊湊的外觀、強大且全面的功能：將眾多單獨組件的功能集成到單個設備，節省成本并提高了效率；所有模塊均采用無風扇設計，具有堅固的鋁制外殼，無需額外工具即可安裝；配備高達1 GB RAM、2 GB ...

簡介：宏集基于樹莓派且的模塊化CODESYS控制器MC-Pi系列，實現了計算能力和成本之間的最佳平衡， 可實現 500 微秒的循環周期；得益于四核處理器和硬件接口集成，支持實時時鐘，能夠通過EtherCAT接口控制多軸設備，適用...

簡介：三菱PLC通訊模塊高速計數模塊FX3U-2HC

簡介：三菱PLC佛山代理商，FX3GA-60MT-CM，三菱廣東代理商

簡介：MUNEO/木鳥PLC可編程控制器擴展模塊MD3F-4AD-TC/4DA-PT-ADP可替代FX3U溫度模塊

簡介：速度超快、安全性超高、噪音超低、和同行相比價格也是超低、是本機之特色，專為加工手機保護膜,PET,防塵網,黑白膠，EVA等而設計，是您做模切最理想的設備。

簡介：張力穩定、套位穩定、操作便捷；可移動收放料軸，方便工藝調試，縮短收放料距離；刀座整體鑄造，不受外部因素影響加工精度及變形;模切速度快，精度高。

簡介：張力穩定、套位穩定、操作便捷；可移動收放料軸，方便工藝調試，縮短收放料距離；刀座整體鑄造，不受外部因素影響加工精度及變形;模切速度快，精度高。

簡介：張力穩定、套位穩定、操作便捷；可移動收放料軸，方便工藝調試，縮短收放料距離；刀座整體鑄造，不受外部因素影響加工精度及變形;模切速度快，精度高，速度快。