無風扇嵌入式工控機，鋁型材外殼，支持IntelI7/I5/I3處理器、雙千兆網、6USB、4串口

      基本特性：

      無風扇散熱設計

      IntelI7/I5/I3處理器

      Intel®HM65

      2x204pinDDRⅢ800/1066SODIMM,UP8GB

      2xPCI&1xPCIEx1&1xPCIEx16

      VGA顯示

      雙千兆以太網/4COM/6USB

      1x遠程開/關開關

      抗震抗沖擊設計

      基本簡介：

      FEBC-5223是集和誠的一款緊湊型的嵌入式工控機該產品支持IntelI7/I5/I3處理器，高效無風扇低功耗運行。FEBC-5223可提供2xPCI&1xPCIEx1&1xPCIEx16擴展插槽（機載CFast™插座）。6個USB、4COM口、2個千兆網口。它同時有著緊湊，堅固，牢靠的架構設計，抗震動和抗沖擊能力卓越。FEBC-5223的種種優越性能，可以說是一款高效、安全、理想便攜的工廠自動化處理平臺。

      產品規格：

      系統：

      CPU：Intel®I7/I5/I3處理器

      系統內存：DDRⅢSODIMM，最大8GB

      擴展接口：2xPCI&1xPCIEx1&1xPCIEx16擴展插槽（機載CFast™插

      顯示:VGA顯示

      鍵盤/鼠標：USB鍵盤&鼠標

      以太網：2x10/100/1000MbpsEthernet

      SSD：1xonboardCFast™socket

      驅動磁盤器：1x2.5”SATAHDD

      串口：3xRS-232(COM2/3/4),1xRS-232/422/485(COM1)

      USB：USB2.0端口×6

      系統控制：電源開關×1（一個遠程開關）

      LED指示燈：電源指示燈×1，HDD指示燈×1

      電源：

      DC輸入：ATX150W

      輸入電壓：10~30VAC

      AC輸入：外置電源適配器（可選）

      輸入電壓：90~264VAC

      操作系統：Windows7，WindowsXP，WindowsXPEmbedded，Linux

      結構:

      構造：鋁擠型外殼，鰭皺散熱設計，超薄

      顏色：銀色鋁型材+銀色鋁面板

      安裝：壁掛式安裝，臺式安裝

      尺寸:TBD

      重量：TBD

      環境:

      工作溫度：0°C~+55°C(32°F~104°F)

      儲存溫度：-20°C~+80°C(-4°F~+113°F)

      儲存濕度：10%~90%,non-condensing

      EMC：CE/FCCA級，UL