采用進口擴散硅芯片及引進國為先進工藝技術制造。薄型化設計，厚度僅1.2mm，直徑為8mm，穩定性好，頻率響應高，安裝使用方便。廣泛應用于直升飛機璇翼、渦輪機葉片、飛機機翼、尾翼的力學測試。 技術參數： 量程：400、600、1000、0.1、0.5、1、5MPa 壓力介質： 無腐蝕性，不導電的氣體或者液體 工作模式：表壓、密封壓、絕壓、差壓 激勵電壓：10VDC 輸入阻抗：>1.8KΩ 滿量程輸出：60—100mV 零位輸出：<5mV 非線性誤差：<0.5%FS 滯后、重復性誤差均：≤0.2%FS 工作溫度：—40—+80℃ 溫度零飄：0.02%FS/℃ 固有頻率：50—350KHz