

基于Dual-Core Intel® Xeon® 的AMC處理器卡
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AMC 100/20x 使用Dual-Core Intel® Xeon® 處理器提供高性能的運算和Intel®3100芯片組,該芯片組將服務器級的內存和I/O控制器集成于單一組件。AMC 100/20x非常適用于無線基站、VoIP、媒體服務和刀片服務器這些通信、安全、國防、和工業領域的應用。AMC 100/20x支持一系列符合工業標準的操作系統。
Concurrent Technologies CEO Glen Fawcett評論該系列板卡:“與單核Intel® Xeon®處理器相比,這款高性能處理器AMC模塊的性能/功耗比有了顯著地提高。通過采用Intel的嵌入式處理器和芯片組,我們能夠確保產品正式發布之后至少5年的延續,這對國防、電信領域的用戶非常重要。”
AMC 100/20x 模塊支持 Dual-Core Intel Xeon Processor LV @ 2.0 GHz 或者 Dual-Core Intel Xeon Processor ULV @ 1.66 GHz。通過使用適當的操作系統和應用軟件計算性能提高很多。在相同的時鐘頻率下可以達到單核的兩倍。Dual-Core Intel Xeon Processor LV @ 2.0 GHz (667MHz FSB, 2MB shared L2 cache)熱量設計功率TDP (Thermal Design Power)僅為31W,而單核LV Intel Xeon processor @ 2.0 GHz (400MHz FSB, 512KB L2 cache)的TDP 就達35W;Dual-Core Intel Xeon Processor ULV @ 1.66 GHz (667MHz FSB, 2MB shared L2 cache) 的TDP 為15W,性能/功耗比得到顯著提高。
為了增強內存和 I/O 性能AMC 100/20x 采用Intel 3100 芯片組。Intel 3100 芯片組為嵌入式單芯片服務器芯片組,可支持高達16 GBytes的 DDR2-400 ECC 內存,峰值帶寬 3.2 Gigabytes/s。
“對軍事、國防和電信應用來說,低電壓Dual-Core Intel Xeon處理器和Intel 3100芯片組的結合為類似AMC這樣的密集散熱計算環境提供了更高、更有效地運算性能。”Intel架構處理部市場總監Rose Schooler認為,“30年來,Intel為嵌入式應用市場提供了持續的支持。Concurrent Technologies公司則一直采用Intel的嵌入式構架為這些領先的標準構架提供創新和長期的穩定性。”
AMC 100/20x 兼容 AMC.0 ( 包括熱插拔和IPMI ), AMC.1 Type 8 (PCI Express x8), AMC.2 Type E2 (2x Gigabit Ethernet) 和 AMC.3 Type S2 (4x Serial ATA150 ports)。此模塊還支持圖形接口,4個 USB 2.0 和2個RS232。
為了便于集成AMC 100/20x支持當前所有主流的操作系統,包括Linux®、Windows® 2000、Windows® Server 2003、Windows® XP、Windows® XP Embedded、以及QNX® 。


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