近日，在紐倫堡舉行的2006年電子功率器件、智能傳送、電源質量博覽會（PCIM2006）上，英飛凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）推出了全新緊湊型IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊家族，為各種工業(yè)傳動裝置以及風車、電梯或輔助傳動設備、機車與列車用電源及供暖系統(tǒng)傳動裝置，提供優(yōu)化型功率轉換器系統(tǒng)解決方案?；趧?chuàng)新型封裝概念的全新PrimePACK™模塊，充分發(fā)揮了英飛凌新一代IGBT4芯片的優(yōu)勢。 在這種創(chuàng)新模塊設計中，IGBT芯片距基板緊固點更近，降低了基板與散熱器之間的熱阻。基于這些特點，與傳統(tǒng)模塊相比，能夠使內部雜散電感降低60%左右。減少雜散電感對于消除尖峰過電壓是非常重要的。獨特的布局大大改善了熱分布，實現(xiàn)了整個模塊系統(tǒng)的低熱阻性能。最高運行溫度從+125°C提高到 +150°C，大大超出了先前模塊的。英飛凌還將這種模塊的最小貯存溫度從先前-40°C降低至-55°C。面向功率變換器應用的全新IGBT模塊，還能在相同阻斷電壓或模塊尺寸的條件下，使額定電流上升20%左右，或者在以相對較小的體積實現(xiàn)相同的功率損耗。 目前，英飛凌已經(jīng)推出了1,200V和1,700V兩個電壓級別的PrimePACK模塊，每個模塊都有兩種尺寸規(guī)格：89 mm x 172 mm和89 mm x250 mm。PrimePACK模塊的半橋配置和模塊化設計，使得用戶可以很容易就成比例的改變轉換器的功率，如選用不同的模塊尺寸，或將特定型號的模塊并連在一起。兩款模塊的重量比同等功率的傳統(tǒng)模塊要輕45%，這使得設計和安裝功率變換器更為簡單。 “通過推出PrimePACK模塊，英飛凌再次改寫了功率模塊的行業(yè)標準，因此能夠更好地滿足客戶的需求，”英飛凌科技工業(yè)功率電子產(chǎn)品部主管Martin Hierholzer說，“面向系統(tǒng)集成全面優(yōu)化的創(chuàng)新模塊設計，與采用TrenchStop/電場截止工藝制造的新一代高性能IGBT4芯片的結合，可優(yōu)化我們最新推出的系列模塊，從而大大提高各類工業(yè)傳動系統(tǒng)的效率和耐用性?！? 工業(yè)傳動市場具備很大的增長潛力。據(jù)IMS Research的一項研究報告，全球工業(yè)傳動市場規(guī)模預期將從2005年的85億美元增長到2008年的94億美元，年均增長6%。在傳動系統(tǒng)中運用現(xiàn)代化的功率半導體，能夠大幅度降低電能消耗。例如，應用電子驅動控制，可以使每臺電機平均節(jié)省40%的電能。 PrimePACK的推出，進一步壯大了英飛凌功率模塊產(chǎn)品家族的陣容，如今，該產(chǎn)品家族包括緊湊型1,200V和1,700V產(chǎn)品，其功率范圍介于200kW的62mm產(chǎn)品家族和300kW以上的成熟IHMA模塊之間。-55°C的額定貯存溫度和+150°C的最大運行溫度，使得PrimePACK模塊能夠在異常嚴酷的環(huán)境下保持正常工作。這些模塊在德國Warstein生產(chǎn)，IGBT二極管和IGBT芯片在奧地利菲拉赫制造。