編者按：美國德州儀器公司（TI）總部位于美國德克薩斯州達拉斯城，是一家全球的半導體公司，是世界領先的數字信號處理和模擬技術的設計商和供應商，是推動電子數字化進程的引擎。 近日，德州儀器針對無線基站推出高集成發射處理器。 德州儀器近日宣布推出一款集成數字上變頻器 （DUC）、振幅因數縮小（CFR） 以及數字預失真 （DPD） 線性化功能的單芯片無線發射處理器 —— GC5322。該器件提高了 RF 發射信號鏈中多載波功率放大器 （PA） 的電源效率，而且無需更高成本的高性能 RF 功率放大器組件，便能夠幫助基站 OEM 廠商將 AB 類功率放大器的電源效率提高25% 之多，對于 Doherty 功率放大器而言，其效率更可提升40%乃至更多。 用戶對無線服務的需求日益增大，而RF 頻譜許可范圍卻是有限，這迫使基站OEM 廠商必須采用高級寬頻帶光譜有效調制技術，來擴大蜂窩網絡的語音與數據容量。這些信號對失真更加敏感。因此，多載波功率放大器工作時遠低于飽和度，效率也要低很多。RF 系統工程師必須在設計 RF 功率放大器子系統時采用成本更高的組件，才能解決效率降低的問題。 TI 的 GC5322 無線發射處理器采用高級 DPD 線性化技術，能夠顯著降低對基站功率放大器的要求。GC5322 可處理高達 40MHz 的合成輸入帶寬，在大幅降低輸入信號峰均功率比 （PAR） 的同時還能改善相鄰通道泄漏比 （ACLR）。基于 DSP 的靈活預失真的 線性化算法支持多種功率放大器架構及許多新標準，如 CDMA2000、W-CDMA、TD-SCDMA、OFDMA（WiMAX、LTE）、HSPA 以及 HSPA+ 等。通過優化功率放大器性能，工程師可滿足當前與未來無線電卡架構的成本、線性度以及效率的 目標要求。 iSuppli 總監兼首席分析師 Jagdish Rebello 表示：“隨著電源需求、頻譜掩碼（spectral masks） 以及 EVM 要求日益變得難以滿足，基站 OEM 廠商在設計新型發送器系統時面臨嚴峻挑戰，降低物料清單成本、功耗以及提高性能目標的要求變得難以實現。作為一款高度集成的單片半導體器件，TI 的 GC5322 發射處理器的高集成度特性不僅能夠降低設計的復雜性與功耗，而且還能實現較高的電源效率與 ACLR 性能，從而使 OEM 廠商能夠確保設計符合未來要求，以便在新標準或性能要求成為設計準則時仍能適用。”