Beckhoff 高密度總線端子模塊：12 毫米寬的 16 通道端子模塊 Beckhoff 新一代高封裝密度總線端子模塊進一步完善了其 IP 20 I/O 系統。‘高密度’總線端子模塊在 12 毫米寬的電子端子模塊內集成了 16 個數字量通道。在過去的幾年里，電子元器件性能的不斷提升在很大程度上減少了功率消耗，從而使得今天封裝密度的成倍增加成為可能。因此，它具備很多成本優勢：大大減少了控制柜內的空間要求，降低了通道價格。16 通道端子模塊既可用于 Beckhoff 總線端子模塊，也可用于 EtherCAT 端子模塊。 這種緊湊型 16 通道總線端子模塊為工程規劃提供了新的可能性：通道密度的成倍增加使得控制柜的空間要求減半，從而降低每通道的成本，簡化裝配工作。控制技術領域的微電子化使得設計人員能夠將設備及系統建造的更加小巧和緊湊。 高密度總線端子模塊帶 16 個接口點，其外形尺寸與現有的總線端子模塊完全一致且完全兼容。由于采用了最先進的觸點技術和電子元器件，通道數量也可成倍增加。這種高密度總線端子模塊有三種不同的型號，如用于數字量輸入或輸出的 16 通道端子模塊、采用二線制連接技術并用于輸入或輸出的 8 通道端子模塊或帶 8 點數字量輸入和 8 點數字量輸出的靈活的總線端子模塊。 　 無工具裝配 盡管該端子模塊的通道密度較高，但由于采用了無工具裝配方法，布線工作因而更加簡單。由于采用了直插技術，導線連接無需工具，也就是說，電纜只需簡單地插入到觸點即可。通常，借助螺絲刀松開觸點，然后再松開電纜。用于標識信號類型的一般顏色編碼也可用于高密度總線端子模塊。編碼集成在 LED 顯示器中。 Beckhoff“高密度”總線端子模塊 — 首款寬度僅為 12 毫米的 16 通道端子模塊： - 封裝密度成倍增加，從 8 個通道增加到 16 個 - 空間要求減少了 50% - 降低通道成本 - 降低控制柜及裝配成本 - 布線通過采用直插技術的無工具裝配方法實現 - 多種用于數字量輸入/輸出的 16 通道端子模塊選擇 - 可用于 Beckhoff 總線端子模塊和 EtherCAT 端子模塊