隨著集成電路、微電子技術不斷的發展，許多片式元件的逐步縮小，目前片式器件從0402（公制為1005）已發展到目前為止0201（公制為0603，同時BGZ、CSP/BGA、FC、MCM等）封裝形式的元器件的大量涌現和應用，作為其連接技術的主要組成部分和主體技術的表面組裝技術即SMT，經過數十多年的發展，已經成為現代電子電器產品PCB電路組件及互聯的主要技術手段。相關資料表明，發達國家的應用普及率已超過80%，并進一步說向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發展。 　　 電路板從單層板到4層、8層甚至多層板，一個CM2上往往會有許多個元件，特別現在的產品設計開發中越來越重視溫度對產品質量可能的影響，因而會對元器件的選擇，電路的走向在設計時多方考慮，通過Ti系列紅外熱像儀，你就可以在設計時全面加以了解許多熱學工程師會抱怨現有的手段難以支持他們進行一個細致而全面的溫度場描繪，如PCB做環溫時，板面溫度的測試，現有的方法如貼片熱電偶給他們帶來諸多不便，如必須等到給電路板斷電，貼片的數量不夠多，操作不便。通過紅外線熱像儀，可無須接觸，無須斷電，只需輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時可以通過紅外分析軟件進行詳細的熱力學分析。 　　 許多電子廠，在對產品進行檢驗時，可以除了常規的測試手段外，還可以才用熱像儀對電路板進行檢測，通過顯示出的不同溫度點，對元器件所承受的電流，電壓等情況進行了解。 　　 在某些維修場合，如對短路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無須線路圖即可快速定位板內短路點在何處，以便進一步處理。 　　 在對整個電器產品進行系統設計時，往往會根據實際情況進行散熱構件的設計，如散熱片、散熱孔、風扇等，必須時了解其溫度場的分布，進行選配。同時考慮到其熱量情況根據負荷不同會有所改變，這樣通過熱像儀就可以方便得出結果，并且可以定量地了解其熱量傳遞（熱傳遞、輻射、對流）的狀況，從而做出相宜的改善。