自2015年7月NB-IoT被提出以來,在華為及全球范圍內大批企業(yè)的共同推動下,經過近6年時間的發(fā)展,NB-IoT已經成為低功耗廣覆蓋應用場景中的首選技術,并在去年7月正式被納入5G技術標準當中,與5G生命周期同步,承擔起龐大的低速率應用場景的連接重任。在NB-IoT強勢發(fā)展的過程中,模組廠商在產業(yè)鏈中起“承上啟下”的銜接作用,愈加受到行業(yè)關注。

　　從出貨量來看,2020年國內NB-IoT模組出貨已經超過6000萬的規(guī)模,并且保持著積極的增長態(tài)勢。不過,伴隨著NB-IoT應用規(guī)模的進一步持續(xù)擴大,新應用、新場景、新需求不斷推陳出新,各家NB-IoT模組方案也逐漸演進至全新發(fā)展階段。

　　基于行業(yè)觀察,驅動各家模組廠商產品不斷迭代的原因主要來自兩個方面:一方面來自行業(yè)內部動力,各家模組成本持續(xù)壓低、尺寸追求極致、功耗要求更低、性能需要更穩(wěn)定,且不斷融合BLE/GNSS/Cat.1等功能模塊與植入軟硬件安全等成為主流;另一方面則來自于物聯網垂直行業(yè)差異化需求的驅動,模組廠商更需要展示其生產制造、行業(yè)解決方案、技術服務、商務支撐等全方位綜合能力。

　　因此,對于物聯網模組廠商及上游參與者而言,看準NB-IoT模組未來發(fā)展趨勢顯得尤為關鍵。如今,“模組芯片化”正在成為行業(yè)的新興趨勢。

　　全新模組方案:模組芯片化

　　隨著物聯網行業(yè)不斷快速發(fā)展,為滿足千差萬別的物聯網應用場景而誕生了種類豐富、數量龐大的物聯網終端。去年11月,國際知名市場研究機構IoT Analytics發(fā)布數據指出,全球物聯網連接數首次完成對非物聯網連接數的“超車”,同時指出物聯網設備在過去十年間已經成為全球設備保持高速增長的主要動力。

　　從連接數來看,在國內,中國電信NB-IoT總連接數一騎絕塵,截至2021年2月已經達到8700萬,中國移動NB-IoT用戶數緊隨其后,截至2020年10月也累計達4800萬。從應用層來看,行業(yè)已經開拓了智能表計、智能追蹤、智慧煙感、智慧路燈、智慧停車、智能門鎖、智慧大氣監(jiān)測等數十種應用場景,形成了“4(千萬級)+7(百萬級)+N(新興潛力)”的規(guī)模格局。

　　物聯網發(fā)展以不可思議的速度向前狂奔,與此同時物聯網廠商面臨的挑戰(zhàn)也一并襲來。眾所周知,消費電子產品與行業(yè)終端之間的要求、價值等可謂大相徑庭,不同于以往電腦、手機、平板等體積較大的消費電子產品對于芯片等核心元器件的體積要求不那么敏感,物聯網時代出現的大量智能硬件、可穿戴設備、智能表計產品等,對產品的尺寸大小、功耗、成本價格等要求甚為苛刻。

　　比如看似比手機、電腦體積更大的自行車,通信器件部署不僅要隱蔽,還需要針對其成本和完備的功能進行考量。而相比較之下的消費端,或許人們就更愿意購買像蘋果AirTag一樣價格高昂的硬件掛在鑰匙上。因為購買主體不一樣,發(fā)揮價值不一樣,導致兩種商業(yè)思維自然也不一樣,比如AirTag除了防丟失之外的“面子”價值,就不是行業(yè)用戶所考慮的。

　　而從目前市面來看,各主流芯片廠商已經推出實現商用落地的NB-IoT芯片的大小一般為6mm?6mm的尺寸,然后交付下游由模組廠商再按照各自設計把MCU、存儲芯片、濾波芯片及其他元器件集成封裝,最終產出完整的NB-IoT模組。而此時NB-IoT模組的體積已經相較芯片時的大小“膨脹”了數倍。此前,業(yè)內發(fā)布的全球最小體積的NB-IoT模組的尺寸也達到了16mm?18mm的大小,雖然大小只與一枚1元硬幣相當,但這對終端廠商而言依然是其產品落地中的“阿喀琉斯之踵”。

　　相比之下,在NB-IoT芯片和模組尺寸、價格都做到極致時,將NB-IoT模組芯片化,圍繞垂直行業(yè)做高集成化的NB-IoT解決方案或許更能找準用戶核心價值。基于此,蘇州吾愛易達物聯網公司近日推出了兩款芯片化超小體積的NB-IoT模組——SNS521S和SNS521H。

　　其中,SNS521S為一款全球最小體積的高性能超低功耗芯片級NB-IoT通信模組,它的尺寸大小僅為8mm?8mm,相比此前全球最小體積的NB-IoT模組僅為其體積的四分之一,幾乎與主流NB-IoT芯片大小相當,并且其內部集成了NB-IoT通信所需的所有功能部件。

　　SNS521H為一款燃氣行業(yè)專用芯片級解決方案,其大小只有12mm?12mm的尺寸。更重要是的是,它專為智慧表計行業(yè)設計,不僅能滿足基本的通信需求,還針對性進行更高程度的集成,可代替?zhèn)鹘y燃氣表MCU微控制器,提供二次開發(fā)能力。

　　除吾愛易達之外,包括芯翼信息科技有限公司、杭州為峰智能科技有限公司、上海奧藍迪物聯網科技有限公司在內的大批芯片及模組廠商都開始探索“模組芯片化”之路,采用SiP技術賦能模組進入新時代。