時(shÃ)間:2022-04-24 13:38:19來æºï¼š
  芯片的種類很多,比如圖形芯片ã€è™•ç†å™¨èŠ¯ç‰‡ç‰ç‰ã€‚隨著技術(shù)的發(fÄ)展,其ä¸ä¸€å€‹(gè)芯片應(yÄ«ng)é‹(yùn)而生,那就是AI芯片。為增進(jìn)大家å°(duì)AI芯片的èª(rèn)è˜(shÃ),本文將å°(duì)AI芯片進(jìn)行詳細(xì)é—¡è¿°ã€‚å¦‚æžœä½ å°(duì)芯片具有興趣,ä¸å¦¨å’Œå°ç·¨ä¸€èµ·ç¹¼çºŒ(xù)往下閱讀哦。
  廣義上講åªè¦èƒ½å¤ é‹(yùn)行人工智能算法的芯片都å«ä½œ AI 芯片。通常æ„義上的 AI 芯片指的是é‡å°(duì)人工智能算法åšäº†ç‰¹æ®ŠåŠ é€Ÿè¨(shè)計(jì)的芯片。AI芯片也被稱為AIåŠ é€Ÿå™¨æˆ–è¨ˆ(jì)ç®—å¡ï¼Œå³å°ˆé–€ç”¨äºŽè™•ç†äººå·¥æ™ºèƒ½æ‡‰(yÄ«ng)用ä¸çš„大é‡è¨ˆ(jì)算任務(wù)的模塊(å…¶ä»–éžè¨ˆ(jì)算任務(wù)ä»ç”±CPUè² (fù)責(zé))。
  第一階段: å› ?yà n)æ¨¾é…’îƒ¦æ‡”Î£è›”æ‚–îƒ¦î‹ƒé™¨çª ?jÄ«ng)ç¶²(wÇŽng)絡(luò)沒有å—到é‡è¦–;
  第二階段:通用芯片CPU的算力大幅æå‡ï¼Œä½†ä»ç„¶ç„¡æ³•滿足神經(jÄ«ng)ç¶²(wÇŽng)絡(luò)的需求;
  第三階段: GPU和和新架構(gòu)çš„AI芯片推進(jìn)人工智能è½åœ°ã€‚
  GPT-3模型目å‰å·²å…¥é¸äº†ã€Šéº»çœç†å·¥ç§‘技評(pÃng)論》2021年“å大çªç ´æ€§æŠ€è¡“(shù)。 GPT-3的模型使用的最大數(shù)據(jù)集在處ç†å‰å®¹é‡é”(dá)到了45TBã€‚æ ¹æ“š(jù) OpenAI的算力統(tÇ’ng)計(jì)å–®ä½petaflops/s-days,訓(xùn)ç·´AlphaGoZero需è¦1800-2000pfs-day,而GPT-3用了3640pfs-day。
  AIé‹(yùn)算指以“深度å¸(xué)ç¿’(xÃ)†為代表的神經(jÄ«ng)ç¶²(wÇŽng)絡(luò)算法,需è¦ç³»çµ±(tÇ’ng)èƒ½å¤ é«˜æ•ˆè™•ç†å¤§é‡éžçµ(jié)æ§‹(gòu)化數(shù)據(jù)(文本ã€è¦–é »ã€åœ–åƒã€èªžéŸ³ç‰)。需è¦ç¡¬ä»¶å…·æœ‰é«˜æ•ˆçš„線性代數(shù)é‹(yùn)算能力,計(jì)算任務(wù)具有:單ä½è¨ˆ(jì)算任務(wù)簡單,é‚è¼¯æŽ§åˆ¶é›£åº¦è¦æ±‚低,但并行é‹(yùn)ç®—é‡å¤§ã€åƒæ•¸(shù)多的特點(diÇŽn)。å°(duì)äºŽèŠ¯ç‰‡çš„å¤šæ ¸å¹¶è¡Œé‹(yùn)ç®—ã€ç‰‡ä¸Šå˜å„²(chÇ”)ã€å¸¶å¯¬ã€ä½Žå»¶æ™‚(shÃ)的訪å˜ç‰æå‡ºäº†è¼ƒé«˜çš„需求。
  隨著近å年來人工智能技術(shù)䏿–·å–å¾—çªç ´æ€§é€²(jìn)展,推動(dòng)著大è¦(guÄ«)æ¨¡çš„å ´æ™¯æ‡‰(yÄ«ng)用商æ¥(yè)化è½åœ°ã€‚作為人工智能技術(shù)è¦(guÄ«)模化應(yÄ«ng)用的é‡è¦ç‰©ç†åŸºç¤Ž(chÇ”),AIèŠ¯ç‰‡ä¹Ÿæ“æœ‰å·¨å¤§çš„產(chÇŽn)æ¥(yè)價(jià )值和戰(zhà n)略地ä½ã€‚
  AI芯片應(yÄ«ng)ç”¨é ˜(lÇng)åŸŸä¸æ–·å‘多ç¶åº¦æ–¹å‘發(fÄ)展,例如CV(計(jì)算機(jÄ«)視覺)ã€è‡ªå‹•(dòng)é§•é§›ã€æ™ºèƒ½æ‰‹æ©Ÿ(jÄ«)以åŠèªžéŸ³äº¤äº’ã€‚è€Œåœ¨èªžéŸ³äº¤äº’é ˜(lÇng)域,ä¸åœ‹æ™ºèƒ½èªžéŸ³å¸‚å ´æ£åœ¨ç¶æŒé«˜é€Ÿå¢žé•·ã€‚æ ¹æ“š(jù)å¾·å‹¤å ±(bà o)告顯示,é (yù)計(jì)2030年消費(fèi)ç´š(jÃ)應(yÄ«ng)ç”¨å ´æ™¯è¶…éŽ700å„„å…ƒï¼Œä¼æ¥(yè)ç´š(jÃ)å ´æ™¯é”(dá)到發(fÄ)展空間也é (yù)計(jì)å°‡é”(dá)到åƒå„„ç´š(jÃ)è¦(guÄ«)模。
ã€€ã€€ç‚ºäº†è®“æ™ºèƒ½çµ‚ç«¯æ“æœ‰æ›´å¥½çš„交互體驗(yà n),é‡å°(duì)èªžéŸ³ç®—æ³•æ‰“é€ ç›¸åŒ¹é…çš„AI芯片,采用軟硬一體化的解決方案幾乎是目å‰è¡Œæ¥(yè)最為普éçš„é¸æ“‡ï¼Œé€™ä¹Ÿæ˜¯æŠ€è¡“(shù)è¿ä»£çš„必然路徑。如今智能語音賽é“云集了眾多玩家,如百度ã€ç§‘大訊飛ã€äº‘知è²ã€æ€å¿…馳ã€å‡ºé–€å•å•ã€å•Ÿè‹±æ³°å€«ç‰éƒ½ç´›ç´›å¸ƒå±€äº†èŠ¯ç‰‡ç”¢(chÇŽn)æ¥(yè)。
  智能語音在技術(shù)é—œ(guÄn)è¯(lián)和數(shù)據(jù)層次上天生具有更高的復(fù)雜度,單單自然語言ç†è§£å’Œè™•ç†çš„能力就花費(fèi)了科å¸(xué)家們數(shù)åå¹´çš„å¿ƒè¡€æ‰æ›ä¾†ä»Šæ—¥çš„交互體驗(yà n)ã€‚è€Œèƒ½å¤ ?qÅ«)â’„Z音è˜(shÃ)別ã€èªžç¾©ç†è§£ã€è‡ªç„¶èªžè¨€è™•ç†ã€èªžéŸ³åˆæˆã€è²éŸ³é™å™ªç‰æŠ€è¡“(shù)實(shÃ)ç¾(xià n)“云端芯â€ä¸€é«”化,把æ¥(yè)å‹™(wù)å»¶ä¼¸åˆ°èŠ¯ç‰‡ç”šè‡³ç¡¬ä»¶ï¼Œæ‰æ˜¯å°‡æŠ€è¡“(shù)商æ¥(yè)化的åˆç†è·¯å¾‘。
  通用芯片架構(gòu)å¹¶éžç‚ºAI專門è¨(shè)計(jì),天然å˜åœ¨æ€§èƒ½ã€åŠŸè€—ç‰æ–¹é¢çš„局陿€§å·²æ˜¯è€ç”Ÿå¸¸è«‡ã€‚近幾年在æ¥(yè)å…§(nèi)çœ¾å¤šä¼æ¥(yè)的努力下,解決了傳統(tÇ’ng)通用芯片的é©é…å•題,公å¸ä¹Ÿç´›ç´›æŠ•å…¥åˆ°å°ˆç”¨èŠ¯ç‰‡çš„åˆ¶é€ ã€‚
  在技術(shù)å•題得到解決åŽï¼ŒAI語音芯片在商æ¥(yè)化的é“路上ä»é¢è‡¨å¾ˆå¤šæŒ‘戰(zhà n):
  首先,如何é”(dá)åˆ°åœ¨æˆæœ¬ç´„æŸä¸‹çš„æ€§èƒ½æœ€å„ª(yÅu)化。智能語音技術(shù)是緊耦åˆçš„ï¼Œæ±æ‹¼è¥¿æ¹Šçš„æŠ€è¡“(shù)ç„¡æ³•å¾—åˆ°ç†æƒ³çš„交互效果。需è¦ç´å…¥è€ƒé‡çš„æ˜¯å°‡å…¨æ£§å¼çš„解決方案æè¼‰åˆ°èŠ¯ç‰‡ä¸Šï¼ŒåŒæ™‚(shÃ)æ¯å¤šä¸€é …(xià ng)功能就æ„å‘³è‘—æˆæœ¬çš„å¢žåŠ ã€‚ä½Žæˆæœ¬ã€æ˜“實(shÃ)æ–½ã€ä½ŽåŠŸè€—çš„ç”¢(chÇŽn)å“特點(diÇŽn)需è¦èˆ‡è§£æ±ºæ–¹æ¡ˆå¯†åˆ‡çµ(jié)åˆã€‚
  第二,縱觀布局AI語音芯片公å¸ï¼Œå®ƒå€‘所é¸çš„æ‡‰(yÄ«ng)用終端都集ä¸åœ¨å®¶å±…ã€é›»å™¨ã€æ©Ÿ(jÄ«)器人ã€è»Šè¼‰ç‰å ´æ™¯ã€‚ç„¶è€Œé€™å¹¾é¡žå ´æ™¯ç”¢(chÇŽn)å“å“類眾多分散是一大特點(diÇŽn),尤其是家居電器,大到一臺(tái)空調(dià o),å°åˆ°ä¸€å€‹(gè)æ’座都有å°(duì)語音芯片的需求。如何在這些è¨(shè)備上é©é…芯片,判斷芯片æ¯ä¸€é …(xià ng)æ•ˆç”¨çš„å¿…è¦æ€§ï¼Œéƒ½éœ€è¦å°(duì)終端產(chÇŽn)å“功能Know-How有著深刻的掌æ¡ã€‚
ã€€ã€€ç¬¬ä¸‰ï¼Œç”±äºŽå®¢æˆ¶å» å•†å¤©ç„¶çš„åˆ†æ•£æ€§ï¼Œæ¨™(biÄo)準(zhÇ”n)產(chÇŽn)å“åŠ å·¥å…·å®šåˆ¶æ˜¯æœ€é«˜æ•ˆçš„åˆä½œæ¨¡å¼ã€‚æ“æœ‰é«˜æ•ˆçš„工具éˆï¼Œé™ä½Žå®šåˆ¶åŒ–所需è¦çš„æ™‚(shÃ)間以åŠé‚Šéš›æˆæœ¬ï¼Œå°‡æœƒ(huì)很大程度æå‡èªžéŸ³èŠ¯ç‰‡å•†æ¥(yè)化進(jìn)程。
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