倍福解決方案可應用于半導體行業的各個細分領域：無論是晶圓制造(前道)還是封裝(后道)，無論是芯片還是硅片制造，無論是晶片輸送還是晶片裝配，倍福可為所有這些應用提供 I/O 端子模塊、各種性能等級的控制器、性能強大的驅動產品，以及令人信服的軟件解決方案，而所有這些產品都可與該行業“必備品”EtherCAT 結合。毋庸置疑，作為半導體行業的可靠合作伙伴，倍福對該行業的特殊要求也有非常全面的了解。

　　下面請跟隨小編一起來看看倍福在半導體行業中的精彩案例吧。

　　01

　　Agnitron · 美國

　　針對新型半導體材料研究與生產的兩用系統

　　柔性 MOCVD 系統采用

　　基于 PC 的控制技術打造模塊化設備

　　Agnitron 利用 Agilis 兩用機開發了一套通過金屬有機物化學氣相淀積(MOCVD)技術制備半導體材料氧化鎵的系統。此外，該系統還能夠在需要時切換為其它材料。Agnitron 采用倍福基于 PC 的控制技術，確保滿足用戶在研發中小型生產設備時所需的高可靠性和靈活的可擴展性。

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　　02

　　Mühlbauer GmbH & Co. KG · 德國

　　EtherCAT 插拔式模塊優化電子產品生產

　　客戶定制的 I/O 層助力實現高效設備建造

　　總部位于德國羅丁的 Mühlbauer GmbH & Co. KG 主營針對芯片卡和護照生產領域以及半導體行業的特種設備。公司憑借其在設備制造領域的高度標準化建立了明顯的競爭優勢。EJ 系列 EtherCAT 插拔式模塊與客戶專用的信號分配板配合使用，可大大減少出錯率，縮短制造設備所需的時間，同時也降低了新型 DS Merlin 芯片分選系統的制造成本，并縮短了交付時間。

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　　Applied Energy Systems · 美國

　　AES 重新設計具有物聯網連接功能的超緊湊型工業氣體輸送系統

　　EtherCAT 插入式模塊和緊湊型面板 PC

　　擴展了高純工業氣體應用中的控制器功能

　　美國能源專家 Applied Energy Systems (AES) 對其成熟的控制器進行了升級改造，用于向生產線提供高純氣體，以支持其在先進的工業 4.0 解決方案中的應用。CP6606 面板型 PC 和 EJ 系列插拔式模塊顯著增強了設備功能，同時保持了與前代設備相同的小尺寸規格。