特別是在萬物互聯的趨勢下，智能傳感器受到了前所未有的重視。作為智能制造的基礎，智能傳感器已悄然應用于各行各業。

傳感器的發展被劃分為三個階段：

第一階段結構型傳感器出現，始于20世紀50年代，它利用結構參量變化來感受和轉化信號。

第二階段固體型傳感器逐漸發展，始于20世紀70年代。這種傳感器可分別制成熱電偶傳感器、霍爾傳感器等，利用材料的霍爾效應、熱電效應。由半導體、電介質、磁性材料等固體元件構成。

第三階段智能型傳感器出現并快速發展，由20世紀末開始。它是當前傳感器的主流。能夠對外界信息具有一定數據處理、自適應、自診斷以及檢測能力，是計算機技術與檢測技術相結合的產物。

智能傳感器是集微處理器、驅動程序、軟件算法、傳感單元、通信芯片等于一體的系統級產品，它是指具有信息采集、信息存儲、信息交換、信息處理等功能的多元件集成電路。

計算單元根據設置對輸入信號進行處理，傳感單元負責信號采集，然后通過網絡接口與其他設備進行通信；智能傳感器的基本結構一般包括傳感單元、計算單元和接口單元。智能傳感器的實現可以采用模塊式、集成式或混合式等結構。

傳感器技術是智能制造的基石。在當今智能時代的推動下，高性能、高可靠性、多功能、復雜的自動測控系統和基于RFID技術的物聯網的興起和發展，日益凸顯了快速發展具有感知和認知能力的智能傳感器的重要性和緊迫性。

一個真正意義上的智能傳感器應該具有如下功能：

1）自校準、自標定和自動補償功能；

2）自動采集數據、數據處理功能和邏輯判斷；

3）自調整、自適應功能；

4）一定程度的存儲、識別和信息處理功能；

5）標準數字化輸出或者符號輸出功能、雙向通信；

6）算法判斷、決策處理的功能。

智能傳感器實現這些功能的中心技術是傳感材料、MEMS芯片、驅動程序和應用軟件。尤其是MEMS芯片，已經成為智能傳感器的重要載體，由于其重量輕、功耗低、體積小、可靠性高以及與微處理器的集成。