IC固晶機設備又被稱為上晶機、晶片粘貼機、綁定芯片機，是一種固定晶體、半導體封裝的機械。

固晶機是LED、芯片半導體、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關鍵設備之一，該設備是目前市面上典型的高速高精度、帶視覺系統的全自動化設備。固晶機主要由取料機構、推料機構、點膠機構、點膠平臺、擺臂機構、固晶平臺、找晶平臺、夾具和出料機構組成。

包括以下步驟：

①LED晶片和LED支架板的圖像識別、定位及圖像處理。

②通過銀膠拾取裝置對LED支架板的給定位置進行點膠處理。

③利用晶片吸取裝置把LED晶片準確無誤地放置于點膠處。該設備的操作系統原理囊括了高速精密定位控制，視覺定位控制，氣動吸取控制等光機電一體系統的相關技術。

封裝貼片機分為FC封裝貼片機、FO封裝貼片機和2.5D/3D貼片機。

按照應用類型，可分為IC固晶機、分立器件固晶機、LED固晶機（貼片固晶機和COB固晶機），主要應用于半導體電芯片、光芯片、光模塊、硅光器件、傳感器等封裝制程。

主站：PLC（EtherCAT協議）

適用工藝段： IC封裝檢測

項目I/O配置： FS1、EX系列I/O 

項目概述：在固晶機中使用了我司FS1和EX兩個系列遠程I/O，其中數字量輸入信號主要是承擔物料盤各點到位信號，輸出信號對應的電磁閥和夾爪吸盤，模擬量模塊主要應用于物料盤的電機驅動。

產品特點：

1. 通信穩定，響應快，操作便捷，效率高；

2. 總線協議豐富，支持多種通訊協議，例如：EtherCAT、PROFINET、DeviceNet、CC-Link、 EtherNET/IP、Modbus-RTU、CC-Link IE Field Basic等；

3. 信號類型豐富，可滿足工廠自動化與過程自動化控制。支持數字量、模擬量、溫度模塊、編碼器模塊、自由通訊模塊；

4. 結構緊湊，模塊體積小，單個I/O模塊最大支持32數字量信號點；

5. 擴展能力強，單個適配器最大可擴展32片I/O模塊，耦合器掃描速度快；

6. 簡單易用，標準DIN35導軌式安裝，直插式端子，免工具安裝。