1.前言

　　SIM卡在我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常出現(xiàn)，它是用于存儲用戶信息和連接移動通信網(wǎng)絡(luò)的重要組件。SIM卡組裝的首要步驟是在卡基上銑出所需的尺寸。為了實現(xiàn)這一步驟，設(shè)備通過鑼頭旋轉(zhuǎn)，帶動銑刀高速運動在符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的卡片上銑出與芯片大小相等并符合標(biāo)準(zhǔn)的槽孔。這個過程確保了SIM卡的尺寸和槽孔符合國際標(biāo)準(zhǔn)，以便與各種移動設(shè)備兼容。

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　　2.設(shè)備簡介

　　該設(shè)備用于制作接觸式智能卡。它在標(biāo)準(zhǔn)的卡基上銑出封裝不同芯片所需要的卡槽。相較于傳統(tǒng)的自動銑槽機，該設(shè)備增加了槽位深度檢測與視覺檢測系統(tǒng)。這使得它能夠精準(zhǔn)檢測槽深度、卡槽尺寸、卡屑殘留等不良品。這種技術(shù)方便了后續(xù)封裝芯片的工作，無需人工檢查卡片的整潔程度。提高了產(chǎn)品的良品率，也節(jié)省了工人的檢查時間。

　　3.工藝原理

　　拉卡：卡片從卡匣轉(zhuǎn)移到皮帶進行上料

　　銑槽：將基卡所需位置進行銑槽

　　雙張檢測：檢測卡片是否有重疊

　　清潔：控制毛刷清理卡屑

　　深度檢測：檢測銑槽的深度是否滿足生產(chǎn)

　　相機檢測：檢測是否尺寸、卡屑等異常情況

　　清潔：控制毛刷清理卡屑

　　3.系統(tǒng)架構(gòu)

　　4.方案特點

　　絲滑的圓弧銑槽

　　M PLC支持圓弧插補運行，支持通過點、半徑、圓心等常用圓弧模式，可實現(xiàn)圓角與圓形銑槽效果;

　　還可以將兩段運動軌跡以輔助圓相互銜接使得銑槽過程更加平滑并減少機構(gòu)震動.

　　多種檢測工序

　　系統(tǒng)配備多種檢測工序，其中包括卡片重疊檢測、銑槽深度檢測、銑槽尺寸檢測、卡屑殘留檢測以及是否銑穿檢測等功能，確保每個環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制，有效提高產(chǎn)品良品率，大幅節(jié)省工人檢查時間。

　　#重疊檢測#深度檢測#尺寸檢測#卡屑檢測#銑穿檢測

　　5.方案優(yōu)勢

　　01#自動計算銑槽參數(shù)

　　內(nèi)置ST語言位置計算，根據(jù)設(shè)定槽位參數(shù)以及對應(yīng)算法，自動計算銑槽工藝中軸的位置信息

　　02#多工藝

　　可選一卡單芯/一卡雙芯/一卡四芯，自動切換對應(yīng)的銑槽工藝

　　03#多檢測

　　重疊檢測、深度檢測、尺寸檢測、卡屑檢測、銑穿檢測

　　04#多銑槽樣式

　　支持圓角矩形與圓形銑槽雙形態(tài)，支持雙層銑槽，帶劈鋒

　　性能指標(biāo)

　　銑槽速度：8000 pcs/h (銑槽規(guī)格不同，速度有所不同)銑槽精度：±0.02mm

       6.HMI界面

　　7.現(xiàn)場實拍