HexSight在BGA焊點檢測中的應用
時間:2007-01-03 09:05:00來源:leidapeng
導語:?正位度和間距精度0.01mm;異物檢測精度:0.1mm以上全部檢出;黑球全部檢出,與正常球大小差異10%以上全部檢出
檢測任務:
檢測BGA焊點的正位度、間距、焊球的大小、錫球的亮度、球上翹以及表面異物(塑膠絲等)等不良。
檢測要求:
流水線速度:pcs/2second
檢測精度:
正位度和間距精度0.01mm;異物檢測精度:0.1mm以上全部檢出;黑球全部檢出,與正常球大小差異10%以上全部檢出。
檢測說明:
本系統流水線作業,采用單色黑白CCD系統和單通道圖像采集卡,照明采用雙光源照明一次成像,既能有效凸現塑料表面的所有異物缺陷,又能將錫球的表面信息全部突現,鏡頭選用百萬像素的Computar鏡頭,能夠清晰成像并能減少鏡頭畸變帶來的不良影響,整個系統完全自動化,實現無人操作。
檢測和定位軟件運用高性能的HexSight軟件包,首先運用該軟件的Locator工具對產品進行快速精確定位(整個產品定位只用了27ms),然后運用相關工具對圖像進行分析處理,由于HexSight軟件的定位和檢測速度都非常塊,整個檢測時間只用了2s(包括送料和出了時間),基本上所有的異物和焊球不良全部撿出。
系統采用光電開關檢測產品是否到位,并根據光電開關的信號控制拍照取象的時間,分料機構根據檢測結果輸出信號控制汽缸動作,良品汽缸不動作,繼續流到下個工位,不良品信號控制汽缸動作,將產品分料到不良區,由作業員處理,
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