泰利特UMTS3G無線通信模塊HE863采用BGA封裝，體積小而輕，低功耗，符合RoHS標準，能輕松連接GSM，GPRS，EDGE和HSPA網絡數字通信設備H863系列3G通信模塊采用球棚陣列（BGA）封裝，體積小巧，易于集成。同時可增強設備的避震功能，為高容量應用降低成本，為手持設備節省設計空間和重量。

泰利特HE8633G無線通信模塊家族產品具有以下特點，HSDPA7.2Mbps(Cat8)，HSUPA5.8Mbps(Cat6),EGPRSClass12，語音，電路交換數據傳輸，傳真，電話本和短信服務，嵌入TCP/IP協議棧和客戶定制的泰利特（Telit）專有AT命令。部分HE8633G無線通信模塊可選產品為室內固定設備提供高靈敏度GPS功能以及語音和數據同步GPS。而部分HE863通信模塊產品可根據地區分布配備不同功能，如標準可選項（語音,數據），GPS可選項（語音，數據和GPS）和持數據可選項（數據）

UMTS模塊產品特征

HSPA速率高達7.2MbpsDL/5.8MbpsUL

可選GPS

四頻GPRS和EDGEclass12

尺寸31.4x41.4x3.0mm

擴展溫度范圍

-40℃to+85℃(操作)

-40℃to+85℃(存儲)

SIM接入模式

GSM/GPRS協議棧3GPPrelease6兼容

根據3GPPTS27.005,27.007和泰利特加強的AT命令進行控制

串行接口多路轉換器3GPPTS27.010

SIM應用工具套件3GPPTS51.014

通過AT命令連接TCP/IP協議棧