一、產(chǎn)品簡介

金升陽近期推出高性價比、SMD封裝、小體積CAN/RS485/RS232隔離總線收發(fā)器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，協(xié)助電力、工控、交通（軌道、汽車）、儀器儀表等行業(yè)的客戶實現(xiàn)信號精準地橋接。該系列進行了產(chǎn)品性能的升級，并提升了工藝制程及可靠性。

該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低加工成本。

產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00x12.14x9.45(mm)，其占板面積與傳統(tǒng)DIP封裝縮小近40%，客戶設計更靈活。

二、產(chǎn)品應用

可廣泛應用于電力、工控、交通（軌道、汽車）等行業(yè)。

典型行業(yè)框圖如下：無線地磁車輛檢測系統(tǒng)

 產(chǎn)品典型應用電路圖如下：

產(chǎn)品型號詳細信息展示：