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產品代號： DN1022
產品說明：
第一款DeviceNet 從站專用芯片
與采用嵌入式DeviceNet通信模塊相比體積大大縮小
迅速完成DeviceNet從站設計
提供參考設計/評估板
適合批量生產用戶
根據DeviceNet中國國標GB/T 18858第三部分
工業級溫度范圍
PLCC44、TQFP44封裝
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