全球領先的功率MOSFET器件供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)推出一款全新功率MOSFET產品，為設計工程師帶來更多選擇。新產品 STW77N65M5采用意法半導體的超高能效MDmesh™ V制造工藝和工業標準TO-247 封裝，是業內通態電阻最低的650V MOSFET產品。

　　意法半導體功率MOSFET產品部市場總監Maurizio Giudice表示：“MDmesh V 系列產品整合了意法半導體專屬的第五代超結技術，和經過應用驗證的 PowerMESH™ 水平布局設計，產品性能優于同類競爭產品。無論采用何種封裝，業界最低的單位芯片面積RDS(ON)都能提供能效優勢。設計人員使用很少數量的MDmesh V器件即可替代多路并聯的普通MOSFET網絡，提高設計性能，降低總體尺寸。”

　　這款新器件是STW77N65M5，通態電阻RDS(ON)為38mΩ，采用TO-247封裝。意法半導體計劃在2010年推出采用Max247封裝的22mΩRDS(ON)的STY112N65M5。在今年初的MDmesh V超結MOSFET技術發布會上，意法半導體公布開發藍圖時曾介紹過這兩款產品。STW77N65M5的最大輸出電流額定69A，現已全面投入量產。

　　與常規MOSFET產品和競爭的超結器件相比，意法半導體的MDmesh V技術的單位芯片面積通態電阻最低。更低的損耗給設計帶來很多好處，包括提高能效、更高的功率密度和更低的工作溫度，最終可提高目標應用的可靠性，如個人電腦和服務器的電源、太陽能轉換器、電焊電源和不間斷電源設備，導通損耗是影響這些應用能效的要素之一。

　　在強調超低通態損耗的同時，這些器件還實現了低開關損耗，使各種應用能夠在不同的工作條件下提高總體能效。MDmesh V功率MOSFET采用主流的工業標準的封裝，包括 TO-220、TO-220FP、I2PAK、D2PAK、DPAK和IPAK。

　　TO-247封裝的STW77N65M5現接受生產訂單。

　　詳情請訪問：www.st.com/mdmeshv

關于意法半導體

　　意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2008年，公司凈收入98.4億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn