全球領(lǐng)先的模擬IC供應(yīng)商、市場(chǎng)最大的比較器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器的產(chǎn)品陣容。LMV331為客戶提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23兩種封裝選擇。
      低功耗比較器如LMV331主要用于電池供電的便攜設(shè)備，如筆記本電腦、PDA和其它手持移動(dòng)通信產(chǎn)品，主要功能是信號(hào)處理或事件檢測(cè)。意法半導(dǎo)體的各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)比較器使設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)應(yīng)用要求優(yōu)化功耗、響應(yīng)時(shí)間和封裝尺寸。意法半導(dǎo)體的全新LMV331采用5引腳微型封裝，為在空間受限應(yīng)用中尋求最佳的“速度功耗比”的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。

LMV331

LMV331的重要性能包括：
電源電壓范圍：2.7V至5V
電流消耗（工作）：20µA (Vcc = 2.7V)
傳播延遲：200ns
輸入失調(diào)電壓：1mV
輸入失調(diào)電流：1nA
工作溫度范圍：-40°C至+85°C
ESD保護(hù)電壓：2kV HBM / 200V MM
LMV331現(xiàn)已投入量產(chǎn)。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
      意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，為各種應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設(shè)計(jì)能力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和制造實(shí)力，意法半導(dǎo)體矢志成為多媒體融合和功率應(yīng)用領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議的行業(yè)領(lǐng)袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導(dǎo)體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn