【攻克芯片自主難關(guān)，中國(guó)正尋求四方面突破】

　　如今，越來(lái)越多新興產(chǎn)業(yè)與技術(shù)的層出不窮，使得芯片需求與要求不斷走高，伴隨著芯片發(fā)展再度成為風(fēng)口，各國(guó)對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)也是愈發(fā)重視與關(guān)注。今年以來(lái)，在激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)之下，全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展便迎來(lái)了巨變。一方面行業(yè)并購(gòu)潮的升溫，使得行業(yè)洗牌持續(xù)加速；另一方面美國(guó)對(duì)我國(guó)的進(jìn)一步打壓，也使得全球產(chǎn)業(yè)鏈遭受重創(chuàng)。

　　相比兩方面的變化，無(wú)疑后者對(duì)于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)影響更大。畢竟目前，我國(guó)對(duì)于芯片進(jìn)口需求巨大，每年差不多有近3000億美元芯片需要從國(guó)外獲取。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)各大芯片廠商的發(fā)展也離不開(kāi)國(guó)外企業(yè)的助力合作。在此背景下，美國(guó)通過(guò)多次打壓切斷我國(guó)芯片供應(yīng)鏈，制約國(guó)內(nèi)企業(yè)芯片生存與發(fā)展，顯然帶來(lái)的破壞巨大。

　　當(dāng)前，包括中興、華為、中芯國(guó)際等在內(nèi)，芯片領(lǐng)域主要的本土企業(yè)基本都已經(jīng)遭受到美國(guó)方面嚴(yán)厲制裁，形勢(shì)可以說(shuō)不容樂(lè)觀。短期來(lái)看，華為、中芯國(guó)際等借助前期大量囤積的儲(chǔ)備芯片，還能暫時(shí)堅(jiān)持一段時(shí)間。但長(zhǎng)期來(lái)看，芯片供應(yīng)鏈的切斷、芯片原材料的斷絕、芯片合作伙伴的失去，都將給企業(yè)們的業(yè)務(wù)發(fā)展和生存帶來(lái)嚴(yán)峻考驗(yàn)。

　　而從現(xiàn)有國(guó)際形勢(shì)來(lái)看，美國(guó)等對(duì)于我國(guó)芯片的打壓不是三分鐘熱度，很可能持續(xù)非常長(zhǎng)的一段時(shí)間，基于此，要想擺脫或破解現(xiàn)有不利局面，只能求助于自身。只有發(fā)揮出南泥灣精神，實(shí)現(xiàn)芯片的自主研發(fā)、國(guó)產(chǎn)替代，才能滿足我國(guó)整個(gè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自力更生，才能實(shí)現(xiàn)本國(guó)工業(yè)制造發(fā)展的不受制于人。當(dāng)然，這些具體實(shí)現(xiàn)并不容易。

　　困難的主要原因，是我國(guó)芯片一直以來(lái)的基礎(chǔ)比較薄弱，不管是人才、原材料、關(guān)鍵技術(shù)還是資金方面，都與國(guó)外存在明顯差距。不過(guò)，我們自己也不必過(guò)分妄自菲薄，相比國(guó)外來(lái)說(shuō)，我國(guó)也存在一定的優(yōu)勢(shì)，那就是強(qiáng)大的政府、廣闊的市場(chǎng)以及巨大的人口基數(shù)……這些共同為我國(guó)解決芯片長(zhǎng)期以來(lái)的發(fā)展問(wèn)題提供了關(guān)鍵助力。

　　在強(qiáng)有力的政府主導(dǎo)下，近期我國(guó)已經(jīng)出臺(tái)了多項(xiàng)芯片支持政策，同時(shí)也釋放出眾多企業(yè)紅利。例如在今年9月，國(guó)務(wù)院便印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中在強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)重要性的同時(shí)，也對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)推出稅收紅利，據(jù)了解，滿足要求的企業(yè)最高可免稅十年。

　　而除了政策支持以外，我國(guó)政府也在加大對(duì)芯片發(fā)展關(guān)鍵性因素的突破：

　　其中在資金方面，國(guó)家已經(jīng)先后成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金，并在一期已經(jīng)大量投資半導(dǎo)體材料公司的基礎(chǔ)上，今年二期更是加大投資規(guī)模，僅上半年金額就超過(guò)了2000億元。與此同時(shí)，國(guó)家還積極引導(dǎo)社會(huì)資本對(duì)企業(yè)們的支持，鼓勵(lì)企業(yè)們通過(guò)融資合作等形式吸取資金，并在稅收層面給予企業(yè)們重大利好。

　　在人才方面，作為整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，今年以來(lái)我國(guó)也是加大了對(duì)芯片人才的重視和培養(yǎng)，在支持引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)人才的同時(shí)，更注重源頭上解決人才匱乏與質(zhì)量不高問(wèn)題。據(jù)報(bào)道，近日我國(guó)更是在南京成立了國(guó)內(nèi)第一所專門培養(yǎng)芯片人才的高校——南京集成電路大學(xué)，這為芯片行業(yè)人才問(wèn)題的解決帶來(lái)福音。

　　在尖端技術(shù)方面，國(guó)家在強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)芯片技術(shù)研發(fā)、企業(yè)技術(shù)交流合作的同時(shí)，也是派出了“科研國(guó)家隊(duì)”。據(jù)中國(guó)青年報(bào)報(bào)道，日前中科院已經(jīng)正式入場(chǎng)，為國(guó)內(nèi)芯片尖端技術(shù)突破加油助力。中科院院長(zhǎng)白春禮表示，未來(lái)將把光刻機(jī)等芯片尖端技術(shù)的突破列入科研任務(wù)，以推動(dòng)中國(guó)芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化。

　　除此以外，在芯片材料方面，我國(guó)發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部四部門也在積極發(fā)力。9月份，四部分聯(lián)合印發(fā)了加速新材料技術(shù)突破的意見(jiàn)書(shū)，以加速在芯片領(lǐng)域的光刻膠、大尺寸硅片、電子封裝材料等新材料領(lǐng)域的技術(shù)突破。這些實(shí)際行動(dòng)為我國(guó)芯片材料的國(guó)產(chǎn)化突破打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　總而言之，雖然我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展當(dāng)前面臨挑戰(zhàn)，但我國(guó)也正在積極給出應(yīng)對(duì)，相信用不了多久，肯定能看到效果。