先進(jìn)晶圓級(jí)封裝蓬勃發(fā)展，國(guó)奧電機(jī)助力提供更柔性固晶方案

晶圓級(jí)封裝，即將晶圓作為加工對(duì)象，直接在整片晶圓上進(jìn)行CSP封裝及測(cè)試，最后再切割成單個(gè)器件，同時(shí)具備更多的功能集成，尺...

【國(guó)奧】如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

企業(yè)在挑選高精度貼片機(jī)時(shí)，三個(gè)基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高，以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實(shí)現(xiàn)...

國(guó)奧音圈電機(jī)在鍵盤測(cè)試中的應(yīng)用

以國(guó)奧科技GAS-LAS系列音圈電機(jī)為例，可以在相當(dāng)快速或是低速下運(yùn)行且有亞微米（sub-micron）等級(jí)的精準(zhǔn)度，重復(fù)性已被驗(yàn)證，...