時間:2024-07-31 09:37:19來æºï¼šä¸åœ‹å‚³å‹•ç¶²
  連接器與PCBæ¿çš„é€£æŽ¥æ–¹å¼æœ‰å¾ˆå¤šç¨®ï¼Œæ¯ç¨®é€£æŽ¥æ–¹å¼éƒ½æœ‰å…¶ç‰¹é»žå’Œæ‡‰ç”¨å ´æ™¯ã€‚以下是一些常見的連接器與PCBæ¿çš„連接方å¼ï¼š
  直æ’å¼é€£æŽ¥(Through Hole)
  直æ’å¼é€£æŽ¥æ˜¯æœ€æ—©çš„一種連接方å¼ï¼Œä¹Ÿè¢«ç¨±ç‚ºé€šå”連接。在這種方å¼ä¸ï¼Œé€£æŽ¥å™¨çš„引腳直接æ’å…¥PCBæ¿ä¸Šçš„通å”ä¸ï¼Œå¹¶é€šéŽç„ŠæŽ¥å›ºå®šã€‚ç›´æ’å¼é€£æŽ¥å…·æœ‰ä»¥ä¸‹ç‰¹é»žï¼š
  å¯é 性高:由于引腳直接æ’å…¥PCBæ¿ï¼Œç„пޥé¢ç©å¤§ï¼Œå› æ¤é€£æŽ¥å¯é 性較高。
  易于ç¶ä¿®ï¼šå¦‚果連接器出ç¾å•題,å¯ä»¥å¾ˆå®¹æ˜“地從PCBæ¿ä¸Šæ‹†ä¸‹å¹¶æ›´æ›ã€‚
ã€€ã€€æˆæœ¬è¼ƒä½Žï¼šç›´æ’å¼é€£æŽ¥å™¨çš„ç”Ÿç”¢æˆæœ¬ç›¸å°è¼ƒä½Žã€‚
  然而,直æ’å¼é€£æŽ¥ä¹Ÿæœ‰ä¸€äº›ç¼ºé»žï¼Œå¦‚å 用空間較大,ä¸é©åˆé«˜å¯†åº¦çš„PCBè¨è¨ˆã€‚
  表é¢è²¼è£å¼é€£æŽ¥(Surface Mount)
  表é¢è²¼è£å¼é€£æŽ¥æ˜¯ä¸€ç¨®ç¾ä»£çš„連接方å¼ï¼Œä¹Ÿè¢«ç¨±ç‚ºSMT連接。在這種方å¼ä¸ï¼Œé€£æŽ¥å™¨çš„引腳直接貼在PCBæ¿çš„表é¢ï¼Œå¹¶é€šéŽç„ŠæŽ¥å›ºå®šã€‚è¡¨é¢è²¼è£å¼é€£æŽ¥å…·æœ‰ä»¥ä¸‹ç‰¹é»žï¼š
  å 用空間å°ï¼šç”±äºŽå¼•腳直接貼在PCBæ¿è¡¨é¢ï¼Œå› æ¤å 用空間較å°ï¼Œé©åˆé«˜å¯†åº¦çš„PCBè¨è¨ˆã€‚
  é‡é‡è¼•:由于引腳較çŸï¼Œå› æ¤é€£æŽ¥å™¨çš„é‡é‡è¼ƒè¼•。
  生產效率高:表é¢è²¼è£å¼é€£æŽ¥å™¨å¯ä»¥é€šéŽè‡ªå‹•化è¨å‚™é€²è¡Œå¿«é€Ÿç”Ÿç”¢å’Œç„ŠæŽ¥ã€‚
  然而,表é¢è²¼è£å¼é€£æŽ¥ä¹Ÿæœ‰ä¸€äº›ç¼ºé»žï¼Œå¦‚焊接難度較高,ç¶ä¿®å›°é›£ç‰ã€‚
  混åˆå¼é€£æŽ¥(Mixed Mount)
  混åˆå¼é€£æŽ¥æ˜¯ä¸€ç¨®çµåˆäº†ç›´æ’å¼å’Œè¡¨é¢è²¼è£å¼é€£æŽ¥çš„優點的連接方å¼ã€‚在這種方å¼ä¸ï¼Œéƒ¨åˆ†å¼•腳采用直æ’å¼é€£æŽ¥ï¼Œéƒ¨åˆ†å¼•腳采用表é¢è²¼è£å¼é€£æŽ¥ã€‚æ··åˆå¼é€£æŽ¥å…·æœ‰ä»¥ä¸‹ç‰¹é»žï¼š
ã€€ã€€éˆæ´»æ€§é«˜ï¼šå¯ä»¥æ ¹æ“šè¨è¨ˆéœ€æ±‚éˆæ´»é¸æ“‡å¼•腳的連接方å¼ã€‚
  å¯é 性高:直æ’å¼å¼•腳的連接å¯é 性較高,表é¢è²¼è£å¼å¼•è…³å 用空間較å°ã€‚
  æ’座å¼é€£æŽ¥(Socket Mount)
  æ’座å¼é€£æŽ¥æ˜¯ä¸€ç¨®å¯æ‹†å¸çš„連接方å¼ã€‚在這種方å¼ä¸ï¼Œé€£æŽ¥å™¨æ’å…¥PCBæ¿ä¸Šçš„æ’åº§ä¸ï¼Œå¹¶é€šéŽå¡æ‰£æˆ–螺絲固定。æ’座å¼é€£æŽ¥å…·æœ‰ä»¥ä¸‹ç‰¹é»žï¼š
ã€€ã€€å¯æ‹†å¸ï¼šé€£æŽ¥å™¨å¯ä»¥æ–¹ä¾¿åœ°æ’入和拔出,便于更æ›å’Œç¶ä¿®ã€‚
  兼容性好:æ’座å¼é€£æŽ¥å™¨å¯ä»¥å…¼å®¹å¤šç¨®é¡žåž‹çš„連接器。
  然而,æ’座å¼é€£æŽ¥ä¹Ÿæœ‰ä¸€äº›ç¼ºé»žï¼Œå¦‚æˆæœ¬è¼ƒé«˜ï¼Œå 用空間較大ç‰ã€‚
  彈簧å¼é€£æŽ¥(Spring Mount)
  彈簧å¼é€£æŽ¥æ˜¯ä¸€ç¨®åˆ©ç”¨å½ˆç°§åЛ坦ç¾é€£æŽ¥çš„æ–¹å¼ã€‚在這種方å¼ä¸ï¼Œé€£æŽ¥å™¨çš„引腳通éŽå½ˆç°§èˆ‡PCBæ¿ä¸Šçš„焊盤接觸。彈簧å¼é€£æŽ¥å…·æœ‰ä»¥ä¸‹ç‰¹é»žï¼š
ã€€ã€€å¯æ‹†å¸ï¼šé€£æŽ¥å™¨å¯ä»¥é€šéŽå½ˆç°§åŠ›æ’入和拔出,便于更æ›å’Œç¶ä¿®ã€‚
  無需焊接:由于連接器與PCBæ¿ä¹‹é–“æ²’æœ‰ç„ŠæŽ¥ï¼Œå› æ¤ç„¡éœ€ç„пޥéŽç¨‹ã€‚
  然而,彈簧å¼é€£æŽ¥ä¹Ÿæœ‰ä¸€äº›ç¼ºé»žï¼Œå¦‚連接穩定性較差,壽命較çŸç‰ã€‚
  壓接å¼é€£æŽ¥(Press Fit)
  壓接å¼é€£æŽ¥æ˜¯ä¸€ç¨®åˆ©ç”¨å£“力實ç¾é€£æŽ¥çš„æ–¹å¼ã€‚在這種方å¼ä¸ï¼Œé€£æŽ¥å™¨çš„引腳通éŽå£“力æ’å…¥PCBæ¿ä¸Šçš„å”ä¸ï¼Œå¹¶é€šéŽå£“力固定。壓接å¼é€£æŽ¥å…·æœ‰ä»¥ä¸‹ç‰¹é»žï¼š
  無需焊接:由于連接器與PCBæ¿ä¹‹é–“æ²’æœ‰ç„ŠæŽ¥ï¼Œå› æ¤ç„¡éœ€ç„пޥéŽç¨‹ã€‚
  連接穩定性好:由于引腳通éŽå£“åŠ›å›ºå®šï¼Œå› æ¤é€£æŽ¥ç©©å®šæ€§è¼ƒå¥½ã€‚
  然而,壓接å¼é€£æŽ¥ä¹Ÿæœ‰ä¸€äº›ç¼ºé»žï¼Œå¦‚å°PCBæ¿çš„å”å¾‘è¦æ±‚較高,壓接éŽç¨‹å¯èƒ½å°PCBæ¿é€ æˆæå‚·ç‰ã€‚
ã€€ã€€å°Žé›»è† é€£æŽ¥(Conductive Adhesive)
ã€€ã€€å°Žé›»è† é€£æŽ¥æ˜¯ä¸€ç¨®åˆ©ç”¨å°Žé›»è† å¯¦ç¾é€£æŽ¥çš„æ–¹å¼ã€‚在這種方å¼ä¸ï¼Œé€£æŽ¥å™¨çš„引腳通éŽå°Žé›»è† 與PCBæ¿ä¸Šçš„ç„Šç›¤æŽ¥è§¸ã€‚å°Žé›»è† é€£æŽ¥å…·æœ‰ä»¥ä¸‹ç‰¹é»žï¼š
  無需焊接:由于連接器與PCBæ¿ä¹‹é–“æ²’æœ‰ç„ŠæŽ¥ï¼Œå› æ¤ç„¡éœ€ç„пޥéŽç¨‹ã€‚
  環ä¿ï¼šå°Žé›»è† æ˜¯ä¸€ç¨®ç’°ä¿ææ–™ï¼Œä¸å«é‰›ç‰æœ‰å®³ç‰©è³ªã€‚
ã€€ã€€ç„¶è€Œï¼Œå°Žé›»è† é€£æŽ¥ä¹Ÿæœ‰ä¸€äº›ç¼ºé»žï¼Œå¦‚é€£æŽ¥ç©©å®šæ€§è¼ƒå·®ï¼Œå°Žé›»æ€§èƒ½ä¸å¦‚焊接ç‰ã€‚
  光互連技術(Optical Interconnect)
  光互連技術是一種利用光信號實ç¾é€£æŽ¥çš„æ–¹å¼ã€‚在這種方å¼ä¸ï¼Œé€£æŽ¥å™¨çš„引腳通éŽå…‰çº–與PCBæ¿ä¸Šçš„光器件連接。光互連技術具有以下特點:
  高速傳輸:光信號的傳輸速度é é«˜äºŽé›»ä¿¡è™Ÿï¼Œå› æ¤å…‰äº’連技術å¯ä»¥å¯¦ç¾é«˜é€Ÿæ•¸æ“šå‚³è¼¸ã€‚
  抗干擾性強:光信號ä¸å—é›»ç£å¹²æ“¾ï¼Œå› æ¤å…‰äº’連技術具有較好的抗干擾性。
ã€€ã€€ç„¶è€Œï¼Œå…‰äº’é€£æŠ€è¡“ä¹Ÿæœ‰ä¸€äº›ç¼ºé»žï¼Œå¦‚æˆæœ¬è¼ƒé«˜ï¼ŒæŠ€è¡“難度較大ç‰ã€‚
  以上是一些常見的連接器與PCBæ¿çš„連接方å¼ï¼Œæ¯ç¨®é€£æŽ¥æ–¹å¼éƒ½æœ‰å…¶ç‰¹é»žå’Œæ‡‰ç”¨å ´æ™¯ã€‚åœ¨é¸æ“‡é€£æŽ¥æ–¹å¼æ™‚ï¼Œéœ€è¦æ ¹æ“šè¨è¨ˆéœ€æ±‚ã€æˆæœ¬ã€å¯é 性ç‰å› ç´ é€²è¡Œç¶œåˆè€ƒæ…®ã€‚
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ä¸‹ä¸€ç¯‡ï¼šå¤ªé™½èƒ½ç†±æ°´å™¨æ°´ä½æº«åº¦å‚³æ„Ÿå™¨åŽŸç†
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