導語：金升陽信號隔離模塊均采用磁電隔離技術，其低功耗，高集成度、低紋波等優越性能一直贏得市場的肯定與信賴。但美中不足的是，高性能往往以犧牲產品體積作為前提
金升陽推出滿足DCS/儀器儀表行業信號隔離模塊
金升陽信號隔離模塊均采用磁電隔離技術，其低功耗，高集成度、低紋波等優越性能一直贏得市場的肯定與信賴。但美中不足的是，高性能往往以犧牲產品體積作為前提，出于體積較大的原因，產品一直未能很好地打開DCS/儀器儀表行業普遍應用的局面。
TE/FxxxxN系列為金升陽全新打造的高性能，小體積信號隔離模塊。為了更貼切客戶實際應用，產品在隔離方式設計上采用了獨特的兩隔離（輸入電源與輸入信號或輸出信號隔離）方案，在性能上延續了三隔離或四隔離（電源，信號輸入，信號輸出、配電輸出相互隔離）產品的高響應頻率、低信號紋波、低功耗等優點，且在價格方面也相對比較低廉。
同時，該產品作為目前國內市面上占板面積最小的，性價比最高的信號隔離模塊，完全可以替代傳統的線性光耦隔離方案，且各項性能指標上均能超越此類方案。
產品廣泛應用于變頻器、儀器儀表、 RTU、電力監控柜、DCS系統、監測儀、控制盒、變送器、采集器等行業。
產品主要特點：
·兩端隔離(信號輸入側與輸出側隔離)
·高隔離電壓(2kVAC/60s)
·小體積：SIP9外殼封裝（26*9.5*12.5mm）
·低紋波噪聲：≤30mVpp(20MHZ)
·極低溫漂(-25～+71℃范圍內≤35PPM/℃)
·高響應頻率：≥2KHz
·高精度等級(0.1% F.S.)
·高線性度(0.1% F.S.)
·寬工作溫度范圍：-40～+85℃
·調節功能：信號滿度調節及零點調節
典型應用方案：
多通道模擬采集的隔離防護
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