近年來國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實現(xiàn)從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠表示，“十二五”期間國家出臺支持發(fā)展半導體設備制造業(yè)的諸多政策，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項”明確提出，“十二五”期間將重點進行45—22納米關鍵制造裝備攻關等，使裝備和材料占國內(nèi)市場的份額分別達到10%和20%，并開拓國際市場。

然而，與國外半導體裝備巨頭相比，國內(nèi)廠商仍存較大差距，當前國內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴進口。

為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入“黃金發(fā)展時期”，葉甜春表示，一是面向國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以局部關鍵技術突破為主向全局性、系統(tǒng)性、集成性重大創(chuàng)新轉變，組織創(chuàng)新研發(fā)聯(lián)盟，重點提升企業(yè)創(chuàng)新能力。二是要從“跟隨戰(zhàn)略”轉向“創(chuàng)新跨越”，在若干核心技術領域形成具有特色的創(chuàng)新技術和創(chuàng)新產(chǎn)品。

中晟光電董事長陳愛華認為，國產(chǎn)半導體裝備企業(yè)要準確把握和確定市場與客戶的關鍵需求；創(chuàng)新與經(jīng)濟效益相結合，開發(fā)既具有核心競爭力，又能滿足客戶最關鍵需求的產(chǎn)品；國產(chǎn)半導體裝備市場化初期也是最關鍵的時期，亟須產(chǎn)業(yè)鏈之間相互支持與合作。

而對于當前半導體設備工業(yè)知識產(chǎn)權壁壘很高，國外企業(yè)用知識產(chǎn)權作武器阻止新公司進入市場的不利局面，國內(nèi)企業(yè)必須對現(xiàn)有的專利進行全面分析，必須有自己獨立的知識產(chǎn)權，也必須尊重他人的知識產(chǎn)權。

此外，國內(nèi)半導體設備廠商必須有打入國際市場的部署和渠道，要和海外客戶建立良好關系，實行雙贏策略。