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東芝半導體不賣了 轉而尋求抵押給債權銀行以獲得新貸款

時間:2017-03-16

來源:網絡轉載

導語:透社今日援引知情人士的消息稱,深陷財務危機的東芝公司已提議將旗下芯片業務部門股份抵押給債券銀行,以獲得更多貸款。

北京時間3月15日晚間消息,路透社今日援引知情人士的消息稱,深陷財務危機的東芝公司已提議將旗下芯片業務部門股份抵押給債券銀行,以獲得更多貸款。

此舉距離東芝二次延遲發布季度財報僅一天時間。東芝昨日稱,原計劃于3月14日發布的2016財年前三個季度財報再次推遲到4月11日公布。主要原因是,東芝有關美國核電子企業西屋電氣事宜尚未獲得審計機構認可。

東芝同時還表示,將出售過半西屋電氣股份,將其踢出合并財務報表范圍,防止今后出現損失。

知情人士還稱,東芝希望債券銀行能在3月24日前給予答復。東芝的債權銀行主要包括三井住友銀行、瑞穗銀行和三井住友信托銀行,知情人士還稱,這些大銀行將全力支持東芝。

但參加會議的一些區域性銀行高管則表示,東芝應該把芯片業務部門的股份出售,然后把現金返還給債權人,而不是將這些股份作為抵押品抵押給債權人。

知情人士還稱,除了芯片部門,東芝還提議把其他業務部門的股份抵押給債券銀行,包括旗下收銀系統生產商ToshibaTec和房地產業務。

另外,東芝今日還第三次請求債權銀行,希望他們不要利用貸款協議中規定的條款來提前調用其貸款,從而賦予公司更多的時間來制定復蘇計劃。

東芝發言人對此表示,公司正在評估各種選項,目前尚未做出任何決定。

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