隨著新能源汽車、自動駕駛汽車產業(yè)的逐漸繁榮，汽車電子也迎來了新一輪市場變革。高級汽車駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車聯網(V2X)等新技術飛速發(fā)展，算法芯片、激光雷達、新型MEMS傳感器等產品層出不窮，安全、互聯、智能、節(jié)能成為未來汽車發(fā)展的方向。而這，也成為半導體行業(yè)新的驅動力。

汽車電子成電子產業(yè)風向標

汽車市場如火如荼，帶動著汽車電子行業(yè)的全面發(fā)展，作為電子產業(yè)的“芯”寵，汽車電子已經成為電子產業(yè)新的風向標。

從國際研究暨顧問機構Gartner的預測分析來看，2017年PC、平板、ultramobile（超便攜電子設備）與手機等電子設備的全球總出貨量將會持平，數量維持在23億臺，與2016年初估的總出貨量相仿。傳統(tǒng)消費電子設備出貨量成長下滑，創(chuàng)新速度趨緩，平均售價(ASP)開始停滯不前，促使上游半導體廠商、技術方案商及整機廠商等紛紛轉戰(zhàn)汽車電子、VR／AR、機器人等新興市場。

三星是汽車聯網及自動駕駛領域的主要競爭者之一。自去年11月以80億美元收購哈曼后，它的地位進一步加強。哈曼擁有專業(yè)的汽車技術，與汽車制造商也聯系緊密。在哈曼公司位于硬石酒店及賭場的展示區(qū)域內，該公司正在全方位地展示其自動駕駛技術，智能共享汽車就是其中之一，它能根據乘客的資料調整汽車設置、顯示屏和個人音樂播放。哈曼展示的另一部自動駕駛汽車則會帶給乘客IMAX式的沉浸視聽體驗。它還展示了能保護汽車不受黑客入侵的網絡安全軟件。哈曼在自動駕駛方面的合作伙伴包括蘋果、戴姆勒-克萊斯勒、谷歌、IBM和微軟。

半導體企業(yè)迎4大發(fā)展機遇

機遇一：智能化推動汽車中半導體的搭載數量和性能提升

汽車智能化趨勢使得汽車電子半導體市場的增長不再依賴于汽車產量的增加，而是車載半導體數量的增加。

ADAS系統(tǒng)需要大量CMOS傳感器、MEMS傳感器、各種原理的探測雷達來感知周圍環(huán)境，如識別交通標志、甄別障礙物類型、測量障礙物與車身距離、計算相對移動速度等。

機遇二：新能源汽車對功率器件需求旺盛

新能源汽車動力系統(tǒng)的電氣化使得功率器件使用量大幅增加。新能源汽車動力產生和傳輸過程與汽油發(fā)動機有較大差異，需要頻繁進行電壓變換和直流/交流轉換。加之純電動汽車對續(xù)航里程的高要求，電能管理需要更加精細化。實現以上功能需要大量的逆變器、變壓器、變流器，對IGBT、MOSFET、二極管等功率器件的需求遠高于傳統(tǒng)汽車。

機遇三：汽車智能化帶來海量信息存儲需求

未來汽車將不僅是交通工具，更是信息匯總、計算和傳遞的中心，這對信息存儲提出了更高要求。

一是車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)存儲需求不斷提高。二是ADAS系統(tǒng)存儲需求不斷提高。ADAS系統(tǒng)需要大存儲空間和高存儲速度支撐系統(tǒng)的快速反應能力。尤其是圖像傳感器的數量和分辨率不斷提升，產生海量數據存儲需求。

機遇四：汽車電子成為半導體新技術發(fā)展的驅動力

汽車電子領域對產品可靠性和壽命的極高要求使得只有成熟的半導體技術才會在汽車領域推廣，新興技術很少首先使用在汽車領域。近年來，汽車逐漸成為電子信息系統(tǒng)的新興載體，推動新興車用半導體技術發(fā)展。

一是汽車電子驅動激光雷達向固態(tài)化發(fā)展。

二是汽車電子驅動毫米波雷達向低成本CMOS工藝發(fā)展。

三是新能源汽車推動新型SiC功率器件應用。

巨頭爭相發(fā)力汽車電子

隨著各大芯片巨頭在汽車電子領域的爭相發(fā)力，預示著智能汽車、車聯網等科技發(fā)展趨勢業(yè)已確立，并成為各大廠商未來發(fā)展的一大重心。

全球車用半導體市場規(guī)模近年來快速增長。據估計，2016年全球車用半導體市場的規(guī)模為300億美元，較2015年的282億美元成長6.4%。除高通收購恩智浦外，2016年11月，三星電子也宣布以80億美元對音響巨頭哈曼國際工業(yè)進行收購，這起收購也被外界看作三星電子進軍車聯網的信號;今年3月，英特爾宣布收購以色列科技公司Mobileye，此次收購的重要性不亞于高通對恩智浦的收購，英特爾將借此獲得汽車自動駕駛的關鍵技術。而隨著各大巨頭的爭相并購，業(yè)界預測，英特爾、高通、英偉達將在無人駕駛、智能汽車的底層技術支撐方面形成“三足鼎立”的局面。

這對國內集成電路行業(yè)來說，一方面?zhèn)鬟f了產業(yè)發(fā)展的訊號和方向，而中國未來也將成為全球重要的汽車電子消費和應用市場;但另一方面，各大巨頭間的并購整合，也將使中國相關的集成電路設計企業(yè)集體承壓。

近年來，在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產業(yè)投資基金的利好推動下，中國集成電路設計企業(yè)數量已從2015年的736家增長到2016年的1362家，一年增長超過600家。

但事實上，目前國內汽車電子的總體競爭力還比較薄弱，在2016年全球前十大汽車半導體廠商中，沒有一家中國企業(yè)入選。

技術基礎不扎實，這使得我國在全球半導體市場競爭中處于劣勢地位。不過，中國是全球最大的汽車產銷國，國內一些龍頭企業(yè)正在加速布局，加大研發(fā)投入，提升核心技術實力。由此看來，中國發(fā)展汽車電子半導體仍具有后發(fā)優(yōu)勢。

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