2018年，對中國的集成電路而言，是不平靜、也是不平凡的一年。有中美貿易戰爆發的震驚和思考，也有AI和5G等推進的振奮和憧憬；有芯片業的緊迫和焦灼，也有社會力量和資本的關注和熱捧……

對2018年的集成電路產業投產情況進行年終盤點。透過盤點不難發現，2018年的投產項目更多集中在第三、第四季度。據不完全統計，第三季度超過14個重點項目正式投產，第四個季度超過12個重點項目投產，其中不乏投資額超過百億元的超大型項目。

通過表格可以發現，材料類投產大項目涵蓋了第三代半導體、光刻膠、硅片等細分領域，包括鄭州合晶硅材料單晶硅拋光片、默克與中電彩虹正性光刻膠、中科晶元新型半導體材料生產等項目。其中，鄭州合晶硅材料單晶硅拋光片項目于10月26日實現一期投產，該項目總投資57億元。一期項目投資12億元，主要生產200毫米單晶硅拋光片，是目前我國產能最大的200毫米單晶硅拋光片生產基地；二期項目主要生產300毫米單晶硅拋光片，建成后月產能可達20萬片。

在面板領域，今年有多個項目進入投產階段。

其中，中電熊貓成都8.6代液晶面板生產線在1月28日正式點亮投產，該項目總投資280億元，預計今（2019）年上半年全面達產，將帶動成都地區新型顯示及其周邊配套產業年產值預計達200億元，實現上下游產業產值500億元以上。

康寧10.5代液晶玻璃基板新工廠在5月量產。這座合肥新工廠將使康寧成為全球首家生產10.5代TFT玻璃基板的制造商，尺寸為2940mm×3370mm的10.5代玻璃是當今市面上最大的液晶玻璃基板，能為65寸、75寸電視提供最為經濟的切割方案，所生產的10.5代玻璃基板為CorningEAGLEXGSlim玻璃，將為京東方供貨。

11月4日，華星光電深圳第11代TFT-LCD及AMOLED新型顯示器件生產線建設項目開始投產。該項目投資463億元，主要生產43、65、75英寸液晶顯示屏及超大型公共顯示屏，設計產能為每月9萬張基板。同時，第11代超高清新型顯示器件生產線項目也正式開工建設。

12月18日，康寧公司與彩虹顯示器股份有限公司合資的LCD玻璃基板后段加工廠正式投產。投產的虹寧顯示玻璃有限公司8.6+代玻璃基板生產線將為成都中電熊貓顯示科技有限公司和其他面板生產商供應8.6代及以上的LCD玻璃基板。

此外，我國在存儲方面的項目較多，仍是近年來的一個大方向。

合肥長鑫作為國內目前三大存儲芯片基地之一，其DRAM項目投資超過72億美元(495億人民幣)，項目建設三期工程，目前建設的是一期工程12英寸晶圓廠，建成后月產能為12.5萬片晶圓。業內人士表示，合肥兆鑫7月已經正式投片，生產的規格為8GbLPDDR4，這是國產DRAM產業的一個里程碑。

除了本土公司之外，一些海外巨頭也在中國積極布局存儲產業。例如，在2015年10月，英特爾大連非易失性存儲二期項目就落戶大連，生產非易失性存儲器芯片。經過不到三年時間，二期項目順利實現了建成投產。今年9月21日，該項目舉行了投產啟動儀式，英特爾宣布新投產的非易失性存儲二期項目將采用世界最先進的96層3DNAND存儲芯片制造技術實現量產。

值得注意的是，今年在封裝測試、能源等領域也有不少項目相繼投產，包括投資總額10億美元的重慶萬國半導體科技項目封裝測試廠、龍芯微集成電路封裝測試項目、欣旺達2GWH電芯生產線等。

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