日本電子機器EMS大廠SIIX開發出可將LED置于印刷基板上來實現低成本構裝的新技術。利用獨創的手法，在已加工的印刷基板上可同時冷卻不耐熱的LED，還可利用基板下方的熱度進行焊錫工程，不需使用以往高價的激光焊錫機器。LED被視為是耗電小的下一代照明技術，不過因高成本為其普及的瓶頸，新技術的開發有助于普及化的進展。 　　新技術在構裝不耐熱電子零件時，采用的印刷基板為一般的Glass?Epoxy樹脂制“FR-4”基板。在該基板上挖出最大直徑8mm的孔洞，之后埋入銅Pin，其上再放上LED。由Pin下方加熱，以該熱傳導進行焊錫。因不含鉛的焊錫融點即使加熱至攝氏230℃，LED組件表面的溫度只會停留在70℃左右，不會因熱度過高而出現劣化。 　　目前為止于Glass?Epoxy樹脂制基板上構裝LED，曾評估過以價格便宜的樹脂，埋入孔洞的方法，但因容易出現縫隙使熱傳導變得困難，為其困難點所在。SIIX于是加以改良施以銅Pin來增加其強度，在基板埋入銅Pin并下功夫使之不出現縫隙。新技術為使焊錫融開，于是改造從上下方加熱的“Reflow爐”，使之可于上方進行冷卻使用。在基板上放置LED及焊錫就可同時黏結，并可在數秒內完成數十個的黏結。 　　以往的LED要構裝于基板時，大多使用不易發熱激光光線的焊錫機器，使用激光將一個LED組件構裝于基板上，需花1秒以上的時間。而且為使LED于基板上容易散熱，也多使用鋁制基板。若使用新技術，就不需利用高價位的激光焊錫機器及鋁基板，而且可提高生產效率，更可大幅降低生產成本。世界照明大廠OSRAM也決定采用新技術，SIIX還積極將該技術推展至其它照明制造廠。SIIX為日本EMS的大廠，2008年12月的營收預計上看1500億日幣，更希望可以借助新技術的推展，跨足LED產業。