PCB之前一段時間，隨著中美貿易戰逐步轉向芯片技術戰爭，也是這個時候華為海思也進入到了大眾的視野之中，美國要求所有和華為有商貿往來的美國公司都停止與華為的交易，想讓華為成為下一個中興，使之成為其與中國進行不平等談判的籌碼。但是顯然美國如意算盤打錯了，華為海思“備胎芯片”一夜轉正。

5月17日凌晨，華為旗下的芯片公司海思半導體總裁何庭波發布了一封致員工的內部信：“公司在多年前就預計有一天，美國的全部先進芯片和技術將不可獲得，因此早期就在研究開發、業務連續性等方面進行了大量投入和充分準備，能夠保障在極端情況下，公司經營不受大的影響。

面對美國的貿易戰，毫不畏懼的海思芯片到底有多強大？我們一起來了解一下吧。

華為海思2004年開始做手機芯片，經過數十年的探索，已經有了不小的成績，尤其是在基帶芯片方面，全球范圍內只有高通和華為有自家基帶芯片。

目前為止，要說國內最成熟，實力最強的芯片公司還是華為海思莫屬。華為海思成立于2004年，開始在EDA平臺上開始獨立設計芯片，目的就是為了進行更為專業和系統的芯片研發。

2006年，華為啟動智能手機研，前期進展緩慢，好在任正非無條件支持海思的發展，終于海思慢慢找到自己的節奏。

2007年，由于給華為提供通訊基帶芯片的高通經常斷貨，為避免被人卡脖子，海思決定成立巴龍項目組，專攻通訊基帶研發。

2008年3月，海思發布全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片。

2012年，華為發布了K3V2處理器和巴龍710，下行速率達到了150Mbps，支持五模及國際通用頻段，這款產品在外界備受好評，被稱為可以趕上高通及MTK的水平。

2013年，華為全新的“芯”品牌麒麟誕生。有人認為“麒麟”出沒必有祥瑞，華為的命名大有和高通的“驍龍”一爭高下之意。

2014年初，華為發布麒麟910，首次集成了巴龍710基帶芯片，第一次將基帶芯片和應用處理器集成在一塊SOC（系統級芯片）里，制造工藝也從40納米提升至了28納米；當年4月，麒麟910T被應用在華為P7上，6月，海思推出麒麟920，集成全球第一款LTECat.6的巴龍720基帶，應用于榮耀6；9月，麒麟925發布，首次集成“i3”協處理器，應用于華為Mate7和榮耀6Plus。

2015年，海思發布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。4月，海思發布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。

2017年推出麒麟970，采用了10納米工藝。搭載970的Mate10上市10個月銷量就突破1000萬臺。同年，麒麟960被AndroidAuthority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。

2019年1月，華為發布了鯤鵬920以及基于該芯片的服務器，并且推出了首款5G基站核心芯片天罡和多模終端芯片巴龍。

圖片來源：深圳市海思半導體有限公司官網

除了手機芯片之外，海思率先量產的是安防市場芯片，其產品打敗了德州儀器、博通等巨頭，基本占據了全球70%的份額，做到全球第一；隨后，海思進入機頂盒芯片市場，并打敗意法半導體和高通等，基本上做到國內第一，全球第二，僅次于博通。此外，華為還研發了電視芯片。

不出意外國內芯片的未來還是要看華為。