高集成、大突破----485/CAN總線隔離收發模塊的“芯”級體驗

大家耳熟能詳的“物聯網”指的是萬物互聯。隨著科技的發展，“物聯網”革命爆發，與其相關的基礎器件，例如485/CAN等數字接口收發元器件近十年來得到了迅速的發展。廣泛的應用倒逼485/CAN和其他數字接口收發器在體積、成本和使用的便利性上進一步優化。金升陽公司順應市場趨勢，推出了一代代485/CAN和其他的數字接口隔離收發器，深得客戶厚愛。

為了進一步優化客戶系統應用，金升陽公司持續創新，乘系統集成封裝技術（Chiplet SiP）平臺的便利，推出第四代芯片級485/CAN數字接口收發器產品族，簡稱“R4系列”，強勢破局！這離不開金升陽對技術提升的矢志追求。

國內技術受制，市場陷入壟斷

由于技術儲備的不足，我國芯片級485/CAN數字接口隔離收發器在相當長一段時間里無法自給，市場幾乎由世界頂級半導體芯片廠商所壟斷。為了實現關鍵元器件的自主可控，金升陽早在2002年就提出將芯片IC、電源隔離、信號隔離系統集成起來，并在十余年內將485/CAN數字接口隔離收發器產品從R1代升級到R2代、R2S代，盡管性能可與國際主流廠商產品媲美甚至超越，但前代產品成本高、占板面積大、無法與國際主流產品Pin-to-Pin兼容的頑疾一直無法改善。

逐個攻克，鑄就芯片集成系統

由于我司開發接口收發器已有多年經驗，本以為實現芯片級產品并不難，實際實踐起來才知道望山跑死馬。不同于PCB板級產品，要實現芯片級產品開發，必須解決電路技術、物料、工藝、可靠性等系統問題。

工藝層面，關鍵在于采用了我司的系統集成封裝（Chiplet SiP）平臺技術，突破了國外壟斷的封裝技術，綜合解耦了體積、外觀、高性能和高可靠之間的制約。

物料層面，使用超小體積元件，甚至IC裸晶圓，這需要對接口收發器產品中電源電路和收發器電路中的一系列半導體裸芯片自行設計，同時將原外圍器件的SMD型電阻電容等分立元器件混合封裝進產品，并通過幾十項測試，精益求精。

電路層面，復用了金升陽公司20多年的DC/DC電源技術，具有完善的自主IC平臺，高性能與小體積兼得。

打破掣肘，解決客戶物料斷供之憂

    金升陽人迎難而上，以愚公移山的精神，耗費十余年時間，將一個個難題逐項攻克。在年初攻克最難的系統集成封裝（Chiplet SiP）平臺技術之后，全程自主完成工藝、物料、電路的全鏈條打通，建立起了一個芯片級集成系統，具有國際競爭力的芯片級R4系列485/CAN數字接口隔離收發器橫空出世。為廣大客戶提供了一個Pin-to-Pin兼容國際頂級半導體廠商產品的本土化解決方案，解決客戶的物料斷供的后顧之憂。