高集成、大突破----485/CAN總線隔離收發(fā)模塊的“芯”級(jí)體驗(yàn)

大家耳熟能詳?shù)?/span>“物聯(lián)網(wǎng)”指的是萬(wàn)物互聯(lián)。隨著科技的發(fā)展，“物聯(lián)網(wǎng)”革命爆發(fā)，與其相關(guān)的基礎(chǔ)器件，例如485/CAN等數(shù)字接口收發(fā)元器件近十年來(lái)得到了迅速的發(fā)展。廣泛的應(yīng)用倒逼485/CAN和其他數(shù)字接口收發(fā)器在體積、成本和使用的便利性上進(jìn)一步優(yōu)化。金升陽(yáng)公司順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，推出了一代代485/CAN和其他的數(shù)字接口隔離收發(fā)器，深得客戶厚愛(ài)。

為了進(jìn)一步優(yōu)化客戶系統(tǒng)應(yīng)用，金升陽(yáng)公司持續(xù)創(chuàng)新，乘系統(tǒng)集成封裝技術(shù)（Chiplet SiP）平臺(tái)的便利，推出第四代芯片級(jí)485/CAN數(shù)字接口收發(fā)器產(chǎn)品族，簡(jiǎn)稱“R4系列”，強(qiáng)勢(shì)破局！這離不開(kāi)金升陽(yáng)對(duì)技術(shù)提升的矢志追求。

國(guó)內(nèi)技術(shù)受制，市場(chǎng)陷入壟斷

由于技術(shù)儲(chǔ)備的不足，我國(guó)芯片級(jí)485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里無(wú)法自給，市場(chǎng)幾乎由世界頂級(jí)半導(dǎo)體芯片廠商所壟斷。為了實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵元器件的自主可控，金升陽(yáng)早在2002年就提出將芯片IC、電源隔離、信號(hào)隔離系統(tǒng)集成起來(lái)，并在十余年內(nèi)將485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器產(chǎn)品從R1代升級(jí)到R2代、R2S代，盡管性能可與國(guó)際主流廠商產(chǎn)品媲美甚至超越，但前代產(chǎn)品成本高、占板面積大、無(wú)法與國(guó)際主流產(chǎn)品Pin-to-Pin兼容的頑疾一直無(wú)法改善。

逐個(gè)攻克，鑄就芯片集成系統(tǒng)

由于我司開(kāi)發(fā)接口收發(fā)器已有多年經(jīng)驗(yàn)，本以為實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)產(chǎn)品并不難，實(shí)際實(shí)踐起來(lái)才知道望山跑死馬。不同于PCB板級(jí)產(chǎn)品，要實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，必須解決電路技術(shù)、物料、工藝、可靠性等系統(tǒng)問(wèn)題。

工藝層面，關(guān)鍵在于采用了我司的系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）平臺(tái)技術(shù)，突破了國(guó)外壟斷的封裝技術(shù)，綜合解耦了體積、外觀、高性能和高可靠之間的制約。

物料層面，使用超小體積元件，甚至IC裸晶圓，這需要對(duì)接口收發(fā)器產(chǎn)品中電源電路和收發(fā)器電路中的一系列半導(dǎo)體裸芯片自行設(shè)計(jì)，同時(shí)將原外圍器件的SMD型電阻電容等分立元器件混合封裝進(jìn)產(chǎn)品，并通過(guò)幾十項(xiàng)測(cè)試，精益求精。

電路層面，復(fù)用了金升陽(yáng)公司20多年的DC/DC電源技術(shù)，具有完善的自主IC平臺(tái)，高性能與小體積兼得。

打破掣肘，解決客戶物料斷供之憂

    金升陽(yáng)人迎難而上，以愚公移山的精神，耗費(fèi)十余年時(shí)間，將一個(gè)個(gè)難題逐項(xiàng)攻克。在年初攻克最難的系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）平臺(tái)技術(shù)之后，全程自主完成工藝、物料、電路的全鏈條打通，建立起了一個(gè)芯片級(jí)集成系統(tǒng)，具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的芯片級(jí)R4系列485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器橫空出世。為廣大客戶提供了一個(gè)Pin-to-Pin兼容國(guó)際頂級(jí)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的本土化解決方案，解決客戶的物料斷供的后顧之憂。