驗證難:芯片國產(chǎn)化的隱疾

時間:2022-03-07

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導(dǎo)語:最近幾年,因為種種原因,“國產(chǎn)化”三個字被頻頻提及甚至出圈。但是沒有人為國產(chǎn)設(shè)備、材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈驗證迭代,談何國產(chǎn)化?所謂皮之不存毛將焉附。最近芯謀研究在與產(chǎn)業(yè)人士進行交流時,聽到了國產(chǎn)化驗證困難的哭訴,引發(fā)了一些思考。

  簡而言之,在打入市場之前,國產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA還需要跨過驗證這道坎。尤其是在國內(nèi)設(shè)計公司更新迭代的速度越來越快的情況下,國內(nèi)驗證環(huán)節(jié)卻沒有跟上,也使得國內(nèi)的半導(dǎo)體材料、設(shè)備和EDA難以撕開市場。國內(nèi)半導(dǎo)體驗證究竟難在哪里?

  漫長的半導(dǎo)體驗證

  半導(dǎo)體驗證往往需要很長的周期。

  以半導(dǎo)體材料為例,芯謀研究高級分析師張彬磊介紹,半導(dǎo)體材料驗證包括參數(shù)層面、工藝層面和產(chǎn)品層面。

  參數(shù)層面的驗證相對容易,往往是Fab參考baseline提供參數(shù)項目和對應(yīng)指標(biāo),然后由材料廠商自己測試并提供待驗證材料的對應(yīng)項數(shù)值,這其中,F(xiàn)ab也存在忽略部分non-key參數(shù)和暫時達不到要求的參數(shù)的情況。

  工藝層面的驗證,需要Fab廠進行物理結(jié)構(gòu)形貌層面的驗證,往往需要1~2周一輪。

  而產(chǎn)品層面的驗證,需要Fab使用待驗證材料完成完整流片,產(chǎn)品通過一系列可靠性測試,才算完成全部材料的驗證,產(chǎn)品層面驗證根據(jù)流片時間的不同,每一輪驗證需要2~5個月時間。

  此外,半導(dǎo)體設(shè)備也需要經(jīng)過下游企業(yè)長時間的工藝驗證,包括在具體生產(chǎn)場景的技術(shù)驗證、與客戶的持續(xù)溝通、完善技術(shù)細(xì)節(jié)等。一臺半導(dǎo)體設(shè)備要經(jīng)歷的驗證包括可靠性測試、工藝測試和馬拉松測試、小批量驗證、大批量壓力測試等。整個驗證周期消耗時間平均在 1年以上,之后設(shè)備供應(yīng)商才會被納入客戶的合格供應(yīng)商名單。

  中微半導(dǎo)體也曾在其招股書中寫道,市場新進入者往往需要相當(dāng)長的時間才能通過下游企業(yè)的工藝驗證。

  由于半導(dǎo)體設(shè)備和材料的驗證周期較長,驗證后替換成本較高,所以這些產(chǎn)品一旦進入正式進入產(chǎn)線當(dāng)中,就具有很強的客戶粘性,廠商們也不會輕易更改他們所采用的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。

  驗證是上下游廠商的紐帶

  驗證周期長是表象,下游廠商不愿意驗證國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料,才是國產(chǎn)化驗證難的關(guān)鍵所在。

  國內(nèi)半導(dǎo)體廠商為什么“不愿意”為國產(chǎn)設(shè)備和材料做驗證?一則,國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)線本就處于追趕的階段,國外成熟的半導(dǎo)體設(shè)備和材料才是他們的首選,如果選用國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備將會牽扯他們更多的精力,進而可能會拖慢產(chǎn)線的發(fā)展。因此,只有國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在某個方面的參數(shù)上表現(xiàn)出特別明顯的優(yōu)勢并超過國際廠商之時,國內(nèi)客戶才會考慮采用國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備。

  另一方面,半導(dǎo)體設(shè)備的零部件也需要半導(dǎo)體設(shè)備的驗證,與國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商相同的是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商也同樣被驗證難的問題所困擾——國內(nèi)零部件廠商在成本上沒有優(yōu)勢,成品率低的情況下,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件也難以被設(shè)備廠商所采納。

  環(huán)環(huán)相扣的半導(dǎo)體的驗證考驗著國內(nèi)下游客戶的耐心,但事實卻是國內(nèi)芯片設(shè)計公司,尤其是新成立的芯片設(shè)計企業(yè),往往要靠快速推出產(chǎn)品來獲得新的融資,從而保證公司在市場中的競爭力。

  同樣的問題也出現(xiàn)在EDA領(lǐng)域當(dāng)中。曾有國內(nèi)EDA從業(yè)者向芯謀研究表示,國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的成敗取決于芯片設(shè)計公司的選擇。國內(nèi)芯片設(shè)計公司往往為了加速產(chǎn)品的推出,會采用生態(tài)較為完善、工具較為全面的國外EDA工具,長此以往,三大EDA巨頭建立起了非常強的護城河。

  相較之下,使用國產(chǎn)EDA的學(xué)習(xí)成本高、芯片底層設(shè)計沒有“破壞式”的創(chuàng)新是制約國內(nèi)EDA工具難以突破芯片設(shè)計市場的兩個重要因素。 此外,EDA人才薪資低于芯片設(shè)計人才也為國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了一定的挑戰(zhàn),國內(nèi)EDA領(lǐng)域很難吸引到更多的新生力量推助這個產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

  可以說,驗證是上下游廠商合作的紐帶,國內(nèi)驗證產(chǎn)業(yè)的成功即是國內(nèi)半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈的成功。

  中試線是國內(nèi)半導(dǎo)體驗證的良藥?

  半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA可以在代工廠或IDM廠商的產(chǎn)線中進行驗證,而基于技術(shù)、成本、生態(tài)的原因,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA廠商很難獲得在產(chǎn)線中驗證的機會,但隨著中美貿(mào)易環(huán)境發(fā)生變化,產(chǎn)線開始考慮和驗證國產(chǎn)設(shè)備,國產(chǎn)設(shè)備廠商迎來了新的契機。

  在國內(nèi)產(chǎn)線進行驗證也同樣存在著挑戰(zhàn),在產(chǎn)能緊張的情況下,占用產(chǎn)線的設(shè)備、材料或EDA的驗證周期就要被拉長,導(dǎo)致國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品難以再搶占市場先機。在這種情況下,新玩家要打入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中就變得更加困難。

  在這種情況下,中試線成為了半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA進行驗證的另一種可選方案。根據(jù)芯謀研究的調(diào)研報告顯示,半導(dǎo)體中試線是具有一定產(chǎn)能規(guī)模(大約月產(chǎn)1000片晶圓)、兼具試驗改進的中等規(guī)模試驗生產(chǎn)線。中試線是企業(yè)生產(chǎn)或開發(fā)工藝非成熟的產(chǎn)品的生產(chǎn)線,是科技成果向生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化的必要環(huán)節(jié),成果產(chǎn)業(yè)化的成敗主要取決于中試的成敗。科技成果經(jīng)過中試,產(chǎn)業(yè)化成功率可達80%;而未經(jīng)過中試,產(chǎn)業(yè)化成功率只有30%。

  從功能和作用上看,中試線不僅可以承擔(dān)產(chǎn)品研發(fā)、小批量生產(chǎn),也可以進行設(shè)備驗證這種差異化服務(wù),有助于提升研發(fā)的成功率,更將助力實現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接。加之中試線還可以更早更快地試驗與驗證新興工藝,完成新興工藝的產(chǎn)業(yè)化驗證,因此也為國產(chǎn)設(shè)備向更高端領(lǐng)域的拓展提供了可能。

  尤其是在產(chǎn)能緊缺的情況下,中試線這種身兼多種角色的產(chǎn)線也成為了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料驗證的一個有效途徑,逐漸受到了產(chǎn)業(yè)的重視——在設(shè)備方面,根據(jù)公開資料顯示,去年6月由國家智能傳感器創(chuàng)新中心(以下簡稱“創(chuàng)新中心”)建設(shè)的國內(nèi)首條12英寸先進傳感器中試線成功通線,該中試線以國產(chǎn)設(shè)備為主,可為國產(chǎn)裝備提供驗證平臺。

  在材料方面,據(jù)上海市環(huán)境保護信息中心近日公示信息,2021年,上海集成電路研發(fā)中心國產(chǎn)設(shè)備機臺及化學(xué)品的驗證業(yè)務(wù)量明顯上升,超過企業(yè)現(xiàn)有試驗規(guī)模,因此上海集成電路研發(fā)中心擬依托現(xiàn)有的試驗線,建設(shè)“國產(chǎn)驗證項目”。主要驗證的內(nèi)容集中于半導(dǎo)體材料,項目總投資5000萬元,計劃于2021年12月開工,2022年2月完成建設(shè)。

  半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA的驗證仍存在著很大的挑戰(zhàn),但是隨著國產(chǎn)化呼聲的高漲,國內(nèi)制造產(chǎn)線本土化配套意愿提升,國產(chǎn)設(shè)備工藝驗證周期也逐漸得到了提速。

  但更為值得警惕的是,當(dāng)國內(nèi)半導(dǎo)體上游廠商翻越驗證這座大山以后的難題——芯謀研究高級分析師張彬磊表示:“當(dāng)前是設(shè)備材料驗證的窗口期,國產(chǎn)廠商要加快研發(fā)。一旦過了這個窗口期而自己的設(shè)備與進口設(shè)備差距依然較大的話,量產(chǎn)還是不會買。”

  治本還需要在研發(fā)階段投入

  芯謀研究總監(jiān)王笑龍指出:“在量產(chǎn)階段后續(xù)中導(dǎo)入國產(chǎn)化驗證,這樣的大生產(chǎn)線驗證,歸根到底還是量產(chǎn)上的替代,做的是別人已經(jīng)做成的事。對于這樣的國產(chǎn)化驗證來說,只治標(biāo)不能治本?!?/p>

  沿著已經(jīng)存在的標(biāo)準(zhǔn)走,對標(biāo)國際廠商,與這些行業(yè)龍頭搶市場,對于本就起步晚的國內(nèi)廠商來說顯然很難。即便是我們快馬加鞭地追上了國際廠商的腳步,在接下來的發(fā)展中,國外廠商也會憑借著掌握著底層標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)勢,再次拉開與國內(nèi)廠商的距離,國內(nèi)驗證也難免會再次被新的技術(shù)趨勢所擎肘。

  擺脫追趕者的身份,是國產(chǎn)化驗證要走的路。而要達到這個目標(biāo),就需要在研發(fā)階段導(dǎo)入國產(chǎn)化驗證,這也是根治國產(chǎn)化驗證難的藥方。在這個過程中Foundry廠商和芯片設(shè)計公司則扮演著重要的角色。

  “尤其是在全球半導(dǎo)體貿(mào)易環(huán)境多變的情況下,打基礎(chǔ)更為重要,而國內(nèi)龍頭Foundry廠商和芯片設(shè)計公司更要承擔(dān)起扶持國產(chǎn)化驗證的責(zé)任。這不僅關(guān)乎著他們自身發(fā)展的需要,也關(guān)乎著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)安全?!蓖跣埍硎荆骸暗@條路并不好走,如何讓客戶的研發(fā)團隊能夠拿著也許一開始不太成熟的國產(chǎn)工具(設(shè)備、材料、軟件)去開發(fā)有商用價值的產(chǎn)品,這才是關(guān)鍵?!?/p>

  因此,激勵政策十分重要。國產(chǎn)化驗證在打入研發(fā)的過程中,F(xiàn)oundry廠商和芯片設(shè)計公司執(zhí)行層的技術(shù)骨干人員是推動工具國產(chǎn)化的中堅力量,他們的積極性能夠加快國產(chǎn)化驗證研發(fā)的進程。對付出辛苦的人有所回報,或許能夠加快打通國產(chǎn)化驗證在根本上的發(fā)展。

  但不可否認(rèn)的是,國產(chǎn)化驗證治本需要很長的時間,而我們不能只放眼未來而忘了腳下。因此,國產(chǎn)化驗證治標(biāo)與治本要同時進行,才能保證國內(nèi)半導(dǎo)體一直活躍于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,并成為其中一股溫柔而又強大的力量。


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