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外媒稱未來5年,大陸芯片代工份額只能增0.3%,就問你服不服?

時間:2022-03-11

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導語:設計出先進的芯片相對而言當前并不難,特別是ARM這種模式下,提供架構,IP核等,設計方可以直接使用,再努力一點,就可以設計出先進的芯片了。

       眾所周知,目前整個芯片行業已經分成了IDM(設計+代工)、Fabless(設計)、Foundry(代工)這三種模式了。且現在IDM越來越不流行, 而Fabless、Foundry已經成為主流了。

  也就是說大部分是設計與代工是分開的,大家專注于某一行,不再什么都做。比如蘋果、高通、華為只設計,格芯、聯電、三星、中芯只代工。

  設計出先進的芯片相對而言當前并不難,特別是ARM這種模式下,提供架構,IP核等,設計方可以直接使用,再努力一點,就可以設計出先進的芯片了。

  而代工應該是當前門檻最高的一環,比如目前工藝進入10nm以下的也就臺積D、三星兩家,另外都在10nm以上呢。

  而代工水平的高低,一定程度上也就決定了整體芯片水平的高低,因為設計得再好,沒有人幫你代工,也是白搭。

  所以這幾年,全球各大都在大力發展芯片代工業(制造業),推進制造工藝,另外也在擴充產能,畢竟制造這么關鍵的東西,掌握在自己手中才不慌。

  不過總體來講,全球芯片制造中心還是在亞太地區,按2021年的數據,全球前10大晶圓代工廠,9家位于亞太地區,除了格芯是美國之外。

  而近日,知名機構IC Insights的報告,還發布了一份全球晶圓代工份額數據分析表,表中顯示,雖然Top10中有9家位于亞太地區,但中國大陸的晶圓代工份額并不高,2021年只占全球8.5%左右。

  而2020年,大陸晶圓代工份額為7.6%,2021年為8.5%,也就是說一年增長了0.9%。

  當然,這個數據還不算什么,更讓人無語的是 IC Insights預測5年后的2026年,大陸晶圓代工份額也就8.8%左右,也就是說未來5年,大陸的晶圓代工份額只能增長0.3%,基本原地踏步。

  不知道你看到這個數據服不服?反正我是不服的,也不知道大陸的晶圓代工廠,比如中芯、華虹看到這個數據服不服?我認為不服就趕緊行動起來,用數據打臉吧。

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