說到這個，其實可以從當年日韓兩國的芯片產業發展來證明，作為后來者完全可以通過在中低端芯片市場站穩腳跟，逐步積累技術，然后再實現趕超的目標。

　　日本在1950年代開始發展半導體，當時日本的索尼生產的還是落后的晶體管，用于晶體管收音機當中，至1960年代中期索尼生產的半導體收音機已占據美國大多數市場，不過美國半導體企業認為這些低端半導體對它們不造成威脅，反而可以讓消費者獲得低廉的收音機。

　　然而此后日本的半導體產業發展卻讓美國懊悔不已，到1970年代中期日本在DRAM存儲芯片市場崛起，在技術上已逐漸跟上了美國IBM的腳步，到1980年代中期日本已占據全球DRAM市場八成市場份額，日本也成為全球最大的半導體生產國，此時美國才感受到日本半導體的威脅。

　　為了打壓日本的半導體產業，美國開始支持韓國的半導體產業，美國芯片企業甚至直接與韓國企業合資，韓國的半導體產業也足夠爭氣，其中最著名的當屬三星存儲。三星在1970年代收購了韓國半導體公司，然而此后10多年時間，三星存儲在技術和產能方面都落后于日本企業導致它持續虧損，而三星堅持投入，以逆周期投資的戰術持續投入提升技術研發實力和產能，終于在1990年代中期反超日本成為全球最大的存儲芯片企業。

　　依托于存儲芯片業務的成功，三星后來進入邏輯芯片制造行業，通過為蘋果代工生產處理器逐漸提升技術水平，到如今三星在存儲芯片市場占有四成左右的市場份額，在芯片制造技術方面則幾乎與臺積電比肩，領先于美國的Intel。

　　從日本和韓國的發展可以看到，通過在中低端市場積累技術，確實有機會逐漸提升技術水平，然后最終實現反超美國芯片。

　　中國芯片近10年來的發展路徑其實與日本和韓國頗為類似，2014年中國成立集成電路產業基金，中國芯片設計產業開始進入高度繁榮階段，數年時間涌現了數千家芯片企業，但是它們設計的芯片有很大比例得交給臺積電和聯電等代工生產。

　　隨后中國認識到了芯片制造已成為中國芯片行業的短板，近幾年以來中國大陸的中芯國際、上海華虹等逐漸得到支持，但是它們在工藝方面還是落后于臺積電和三星，后兩者如今已投產3nm工藝，中芯國際量產的先進工藝是14nm、華虹投產的最先進工藝則是28nm。

　　但是不要忘記了中國諸多行業大量需要的芯片還是成熟工藝生產的芯片，業界人士認為中國所需要的芯片當中有七成是以14nm以及更落后的成熟工藝生產的，2021年中國第三家躋身全球前十大制造芯片企業的晶合集成目前推進的工藝是55nm，都說明了中國對成熟工藝的龐大需求。

　　如今中國正在快速發展芯片制造產業鏈，芯片制造產業鏈八大環節已有七個環節進步到14nm，其中刻蝕機更是進展到5nm工藝，僅剩下光刻機這個環節，不過光刻機的相關產業鏈也在快速進展，激光頭、鏡頭等方面都在突破，可以預期中國很快就能補上芯片制造的短板。

　　相比起日本和韓國當年發展芯片產業，中國具有獨特優勢，中國自身就是全球最大的芯片買家，龐大的市場足以支撐國產芯片產業的持續發展;相比起當年日本和韓國在芯片產業鏈方面高度依賴海外，中國已快速發展自己的完善產業鏈，這都是中國芯片產業發展的潛力，柏銘科技相信中國芯片產業將可以比日韓的芯片產業走得更遠。