尤其是在7nm、5nm等采用先進制程工藝的芯片產品中，兩家企業幾乎拿下了該市場全部的市場份額。而伴隨著外界的規則發生改變，臺積電、三星等芯片公司無法實現自由出貨，芯片代工業務的拓展也就自然而然的受到了影響。

　　前不久，三星對外宣布了，首批3nm制程量產晶圓完成量產即將向外界交付的消息。這也首次令三星在先進代工領域搶先臺積電一步，成為全球首家具備3nm制程晶圓量產能力的芯片公司。

　　據外媒報道，臺積電于日前公布了新工廠的建設計劃，其中，還涵蓋了3nm、2nm等先進制程工藝晶圓廠的選址。

　　事關3nm芯片工廠，臺積電傳來新消息

　　據了解，在新工廠的建設上，臺積電依然首選了臺灣省作為新工廠的選址。并計劃投入600億美元，以新建5座芯片工廠的計劃，來滿足全球芯片設計公司對于其芯片代工業務的需求。對此，也有外媒分析表示，臺積電繼續選擇在臺灣設立新工廠其實是無奈之舉。

　　而應對外界環境所發生的變化，臺積電也加快了自身在芯片代工市場的布局。繼去年宣布赴美、赴日設立代工廠之后，臺積電也傳來了芯片工廠建設的新消息。

　　“全球缺芯”的問題讓半導體產業在這幾年來被密切關注，隨著科技的發展，市場對芯片的需求猛烈增加，市場的供不應求導致了“全球缺芯”的危機。其中影響最深的還是智能汽車造車產業，由于芯片緊缺，很多知名的汽車廠商都面臨減產或停產的危機。

　　在全球芯片緊缺的大環境下，我國自然也無法避免，但這時候，老美不斷修改“芯片規則”，導致我國芯片供應問題更為嚴峻。

　　我國半導體產業本來就起步較晚，在“芯片規則”的限制下進入一段時間的停滯期。

　　我國加大研發力度，力求實現芯片自主

　　為了突破當前半導體產業面臨的困境，我國定下了到2025年實現芯片自給率達到70%的目標。我國企業和科研機構聯合高校都在積極攻克，力求突破技術難關，共同構建出一條完整的具有高度自主性的半導體產業鏈。

　　趕在2022年上半年最后一天，三星“壓哨”實現了自己對3nm量產時間的承諾。

　　今天(6月30日)上午，三星電子發布公告，稱該公司已開始量產基于GAA晶體管(Gate-All-Around FET，全環繞柵極)結構的3nm芯片。

　　這也意味著三星搶先臺積電，正式成為全球第一家實現3nm制程量產的廠商。

　　不過，二者在全球晶圓代工市場的份額仍差距懸殊，臺積電占比過半且是三星的3倍還多。而且，三星的良率問題一直飽受質疑，就連韓媒也認為客戶會優先考慮臺積電，顯示出三星3nm的實際表現仍有待觀察。

　　目前，全球有意愿且有條件發展3nm芯片制造的廠商僅剩臺積電、三星、英特爾三家，因為他們在購買極紫外光刻機時并不像中國大陸公司一樣受到限制。按臺積電披露的計劃，該公司的3nm制程將在2022年下半年量產。而英特爾7nm制程改名后的Intel 4也計劃在2022年下半年量產。

　　眼下，先進制程的大用戶——消費電子行業表現低迷，三星過去兩年的主要客戶高通也并沒有對三星3nm的量產積極表態，反而是韓媒曝出三星3nm的首個客戶，是中國加密貨幣挖礦用芯片設計公司。

　　三星代工業務和半導體研發中心的員工舉起三根手指作為3nm的象征，慶祝該公司首次生產采用GAA架構的3nm制程芯片

　　韓媒稱首個客戶來自中國

　　根據三星公布的數據，與5nm制程相比，3nm制程可以降低45%的功耗、提升23%的性能和縮小16%的芯片面積。而三星之前曾透露，其5nm相較7nm制程，性能提升10%，功耗降低20%。

　　可見，三星3nm制程在參數上的進步比上一代要大。而且，三星同時透露，第二代3nm制程將有進一步的優化，將降低50%的功耗，提升30%的性能，縮小35%的面積。

　　值得關注的是，三星在量產3nm制程時首次采用全環繞柵極(GAA)晶體管結構，而量產5nm制程時采用的則是鰭式場效應晶體管(FinFET)結構。

　　三星透露，該公司選擇多橋通道FET(MBCFET)技術來制造首批GAA晶體管芯片，該技術可以打破FinFET的性能限制，通過降低電源電壓水平來提高能源效率，同時通過增加驅動電流的能力來提高性能。

　　雖然說現在5nm芯片制程技術并非臺積電一家，但是臺積電的技術和工藝還是領先，所以在產能和良率上都非常高。

　　這也是為什么選擇一直有，但是蘋果、三星、小米、華為、OPPO這些廠商都還是選擇臺積電的主要原因。

　　可想而知，對于先進制程的渴望和保持技術領先的動力，再也沒有任何一個品牌可以做到臺積電這樣的渴望了。

　　在過去的兩年時間里，臺積電投資了不下于1000億的巨額資金用于產能擴大和先進制程的研發。

　　就在近日，關于3nm芯片的進展得到進一步披露：時間、性能、訂單、自主權，信息量可以說非常大了。

　　第一個問題，關于產品方面。

　　接下來，臺積電主推的是4nm工藝制程的產品，然后2022年實現3nm芯片的量產;2024年實現2nm芯片的量產。

　　不過，4nm工藝此前對媒體釋放的消息并不是很大，可能更多意義上還是過度產品的定位。

　　第二個問題，產品性能提升方面。

　　根據臺積電南京公司總經理羅鎮球的說法，基本上每一代芯片的性能都會有不低于10%的提升幅度。從7nm到5nm再到3nm的這個過程，將會持續證明這一結論。

　　簡單來講，性能提升10%以上，功耗降低20%以上，這就是先進制程工藝帶給產品最直接的提升。具體到3nm芯片上，保守估計將會比5nm產品性能提升11%，功耗降低25-30%。

　　第三個問題，訂單和客戶方面。

　　目前已經確定的合作客戶有兩個巨頭：蘋果和英特爾。

　　蘋果按照計劃會在2023年發布首批采用3nm制程工藝芯片的產品，比如在 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 機型。不過，現在的A15芯片對于高通驍龍的領先優勢是很明顯的，所以在這個方面蘋果并不是非常急迫。

　　然后是英特爾，可能會有些人說英特爾不是和臺積電有競爭關系么。實際上，對于大企業來講利益才是第一位的，競爭歸競爭，合作是合作。屆時，英特爾的3nm芯片訂單都將會交給臺積電代工生產，因為這有利于發揮雙方優勢、降低和節約成本。

　　第四個問題，核心自主權問題

　　根據臺積電相關人士的發言，3nm制程的芯片與加強版5nm工藝、4nm工藝和N4X工藝有著本質上的區別;在技術上的突破也是很大的。

　　簡單來講，蘋果屆時采用的M3芯片將會具備四個芯片 Die，而當下的M1芯片僅有一個芯片Die。M1芯片是8核心設計，M1 Pro則是10核心設計，而未來的M3芯片則是40核設計。