對存儲行業而言，存儲芯片主要以兩種方式實現產品化：

　　1、ASIC技術實現存儲芯片

　　ASIC(專用集成電路)在存儲和網絡行業已經得到了廣泛應用。除了可以大幅度地提高系統處理能力，加快產品研發速度以外，ASIC更適于大批量生產的產品，根椐固定需求完成標準化設計。在存儲行業，ASIC通常用來實現存儲產品技術的某些功能，被用做加速器，或緩解各種優化技術的大量運算對CPU造成的過量負載所導致的系統整體性能的下降。

　　2、FPGA 技術實現存儲芯片

　　FPGA(現場可編程門陣列)是專用集成電路(ASIC)中級別最高的一種。與ASIC相比，FPGA能進一步縮短設計周期，降低設計成本，具有更高的設計靈活性。當需要改變已完成的設計時，ASIC的再設計時間通常以月計算，而FPGA的再設計則以小時計算。這使FPGA具有其他技術平臺無可比擬的市場響應速度。

　　新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數工具以微微秒-百億分之一秒計算)的特性。同時，廠商可對FPGA功能模塊和I/O模塊進行重新配置，也可以在線對其編程實現系統在線重構。這使FPGA可以構建一個根據計算任務而實時定制軟核處理器。并且，FPGA功能沒有限定，可以是存儲控制器，也可以是處理器。新一代FPGA支持多種硬件，具有可編程I/O，IP(知識產權)和多處理器芯核兼備。這些綜合優點，使得FPGA被一些存儲廠商應用在開發存儲芯片架構的全功能產品。

　　存儲芯片的頭部廠商正努力跨越寒冬。三星電子、SK海力士和美光，正在減產、應對庫存問題、節約資本開支，并推遲先進技術的進展，以應對存儲器需求的疲軟態勢。“我們正處于盈利能力呈下降趨勢的時期”，10月27日三星電子在三季度財報會上對投資者說，不僅如此，公司的庫存在三季度迅速增加。

　　存儲器是半導體市場占比的最高分支，2021年市場空間大約1600億美元，也在電子產品中隨處可見，它是一項標準化的產品，在國際市場上發展得很成熟，產業隨庫存、需求、產能的變化具有明顯的周期性，廠商的生產和盈利情況隨行業周期性波動而劇烈變動。

　　根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年閃存(NAND)市場的增長率只有23.2%，這達到近8年來最低增長數值;內存(DRAM)的增長率僅有19%，并預計在2023年進一步降至14.1%。

　　StrategyAnalytics手機元件技術服務高級分析師JeffreyMathews對記者表示，市場的供過于求強烈推動了下行周期，這也是DRAM和NAND低價的主要原因。2021年廠商們在擴產方面較為樂觀，NAND和DRAM還供不應求，隨著需求端在2022年開始下降，行情進入供過于求。另一家SK海力士在三季度財報中說，DRAM和NAND產品需求低迷，銷量和價格雙雙下降。

　　StrategyAnalytics手機元件技術服務總監SravanKundojjala對記者表示，上一輪衰退發生在2019年，當時所有存儲器廠的收入和資本支出都大幅下降，疲軟行情持續了兩個季度才見底。2022年的情況與2019年有一些相似之處，但這一次的調整似乎更劇烈。JeffreyMathews表示，這一輪周期還受到低需求、經濟下滑和地緣政治緊張局勢的影響。多年來拉動存儲器的兩大驅動力——智能手機和PC需求明顯疲軟，預計將持續至2023年。

　　在汽車電動化、網聯化、智能化、共享化的浪潮下，不少車型都具備自適應巡航、前向碰撞報警、智能車速輔助、車道偏移預警、駕駛員狀態監控、泊車輔助等ADAS功能，其中車載數據的增長、蔓延與流動加劇了數據管理的挑戰。智能車載領域，隨著汽車向著智能化、網聯化方向不斷發展，自動駕駛技術不斷提升，車載存儲器市場迎來重大發展機遇。

　　佰維存儲成立于2010年，專注于存儲芯片研發與封測制造。公司以半導體存儲封測技術為依托，逐漸發展起以 SiP 為代表的特色先進封測服務，覆蓋了存儲(工業存儲芯片、嵌入式儲存芯片等)、通信(射頻芯片)、無線互聯(NB-IOT、無線廣域通信、車載物聯等)、智能應用處理器(人工智能芯片、手機及平板 CPU、網絡機頂盒等)等領域。

　　由于存儲芯片的性能關乎整車行駛的安全性，車載存儲器在響應速度、抗振動、可靠性、糾錯機制、Debug 機制、可回溯性以及數據存儲的高度穩定性等方面相比消費類產品要求更為嚴苛，單位產品附加值也較消費級產品有明顯提升。針對車載監控錄像設備、軌道交通安全行駛監測設備等數據寫入密集型應用，佰維存儲近日推出了3.84TB大容量SSD——C1008系列，該款SSD是佰維存儲2019年發布的C1004 系列的升級產品。佰維C1008 系列SSD遵循SATA 6Gbps接口規范，采用3D TLC閃存顆粒，提供500GB、960GB、1.92TB、3.84TB多種容量選擇，順序讀取速度高達560MB/s，且具備全盤穩定寫入、擦寫壽命超過3000P/E、“固件算法+鉭電容”雙重斷電保護以及芯片層級加固技術等優勢。

　　存儲芯片驟然陡寒，且持續低迷惡化。

　　就在最近幾周，全球三大存儲芯片巨頭輪番預警，短期內，業績壓力只會愈發沉重。

　　此次市場之消沉，甚至將三星電子掀下了全球最大半導體企業之位。據知名市研機構IC Insights預測，2022年第三季度全球半導體公司銷售額排名洗牌，三星退居第二，臺積電逆襲第一。

　　這下子，臺積電算是切切實實證明了一把，把晶圓代工模式做到極致，照樣能拳打IDM邏輯芯片老廠，腳踢存儲芯片巨頭。

　　臺積電有多意氣風發，對比之下的三星電子，就有多愁眉難展。

　　作為全球最大的存儲芯片制造商，三星電子報告了自2019年以來的首次利潤下降，預計其第三季度營業利潤降幅將高達32%。

　　不止是三星，存儲芯片產業的老二韓國SK海力士和老三美國美光科技也直面慘淡業績：FactSet分析師預測SK海力士營業利潤將同比下降約40%;美光科技預計其本季度利潤下滑45%。

　　這些纏斗多年的老對手，此時成了同一根繩上的螞蚱，一榮俱榮，一損俱損。

　　一、價格跌跌不休，復蘇看不到頭

　　作為半導體產業三大支柱之一，存儲芯片的重要性無需多言，從手機、電腦到服務器，幾乎所有的電子設備都離不開存儲芯片。

　　知名市研機構Gartner的數據顯示，2022年全球半導體行業預計總收入為6190億美元，其中存儲芯片約占27%。然而這個堪比“晴雨表”的芯片細分賽道，近期卻頻頻亮起紅燈。

　　隨著消費者勒緊褲腰帶，PC(個人電腦)、智能手機等消費電子陷入需求疲軟，致使這些下游客戶開始大規模清庫存和削減訂單，進而引發存儲芯片產能過剩、價格下跌的連鎖反應。

　　因坐擁三星和SK海力士這全球Top 2存儲芯片巨頭，存儲芯片早已成為韓國工業的一張“名片”。

　　但今年市場的崩盤，正令韓國半導體股陷入低迷之氣。自今年1月以來，三星電子的股價已下跌近30%，SK海力士的股價更是跌超30%。