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約150億元，科技巨頭建芯片設計中心減少對外依賴

時間：2023-03-06

來源：全球半導體觀察

導語：報道稱，這是蘋果繼2021年宣布投資10億歐元，將慕尼黑打造為蘋果“硅設計中心”歐洲總部后的新投資，將在未來6年分批投入。這意味著蘋果在慕尼黑研發中心的投資將達20億歐元(約合人民幣147.07億元)。

       據法新社報道，美國科技巨頭蘋果公司于近日宣布，將再斥資10億歐元，擴大德國南部慕尼黑的微芯片設計中心陣容。

　　報道稱，這是蘋果繼2021年宣布投資10億歐元，將慕尼黑打造為蘋果“硅設計中心”歐洲總部后的新投資，將在未來6年分批投入。這意味著蘋果在慕尼黑研發中心的投資將達20億歐元(約合人民幣147.07億元)。

　　蘋果表示，這筆新投資將在現有慕尼黑研發中心基礎上，成立3個新研發團隊。此舉是蘋果策略的一環，開發iPhone、iPad、MacBook等自家產品的芯片，以降低對外部供應商的依賴。

　　對于擴大慕尼黑的芯片設計中心，蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji也表示，擴大設計中心將使他們在巴伐利亞(慕尼黑所在州)的2000多名工程師合作更緊密，致力于包括定制芯片設計、電源管理芯片和未來無線技術方面的突破性創新。

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