據中國電子第三建設消息，5月18日上午，中電三公司承建合肥芯谷微電子股份有限公司(以下簡稱“芯谷微”)微波器件及模組項目開工儀式舉行。
消息顯示，該項目位于合肥高新區(qū)長安路與大龍山路交口東北角，占地55畝，建筑面積60000平方米，主要建設內容有1#微波器件生產廠房、2#微波模組生產廠房及其它配套工程，項目建成后可形成年產600萬只微波芯片、6000只微波模塊和T/R組件的生產能力。
資料指出，芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產品，并圍繞相關產品提供技術開發(fā)服務。
芯谷微產品和技術主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域，并通過不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設備、衛(wèi)星互聯網、5G毫米波通信等民用領域拓展。
此前5月5日，上交所正式受理了芯谷微科創(chuàng)板上市申請。根據招股書，芯谷微本次擬向公開發(fā)行人民幣普通股不超過2000萬股，募集資金8.5億元，投向微波芯片封測及模組產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金。
芯谷微表示，公司擬實施微波芯片封測及模組產業(yè)化項目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產品的基礎上，通過新建生產配套設施，引進行業(yè)先進的生產設備，進一步擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產能力。
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