黃仁勛才挺臺積電將生產英偉達下代芯片,3納米RTX5090規(guī)格曝光

時間:2023-06-05

來源:TechNews科技新報

導語:以目前市場上的消息來匯整,采用GB102架構的RTX5090將包含144組串流處理器(SM)單元,也就是假設每組SM還是128個計算統(tǒng)一設備架構(CUDA),總計將有18432個CUDA,相較RTX4090多出12.5%。

       就在英偉達創(chuàng)辦人兼董執(zhí)行帳黃仁勛表明,下一代芯片仍將由晶圓代工龍頭臺積電來代工生產,因為中國臺灣生產仍具有優(yōu)勢之后,現(xiàn)在外界傳出,英偉達的下一代旗艦級顯卡──RTX5090將使用臺積電的3納米制程技術,預計將在2024年年底前推出。

  根據(jù)外媒Hardwaretimes的報導,英偉達在2022年推出的RTX40系列顯卡,代號為Ada Lovelace,而下一代英偉達RTX顯卡系列,其代號為Blackwell,并表示這些GPU將在臺積電的3納米(N3)節(jié)點制程上生產,內含晶體管數(shù)量將超過150億個,晶體管密度接近3億/mm2,核心運算時脈將超過3Ghz,匯流排密度則為512bits。

  以目前市場上的消息來匯整,采用GB102架構的RTX5090將包含144組串流處理器(SM)單元,也就是假設每組SM還是128個計算統(tǒng)一設備架構(CUDA),總計將有18432個CUDA,相較RTX4090多出12.5%。加上96MB二級暫存,搭配GDDR7顯示內存,并將支持PCIe5.0 x16接口。

  而根據(jù)日前Computex Teipei2023上,板卡制造商所提供的下一代輝達RTX旗艦顯卡的散熱設計來看,該款顯卡使用了動態(tài)雙金屬鰭片(Dynamic Bimetallic Fin),6條貫穿式純銅熱管、大面積鋁質鰭片中也嵌入了銅片,進一步增強散熱,而顯存區(qū)域也有對應的散熱銅片。因此,以顯卡如此的散熱條件來說,英偉達的RTX5090的原始功耗和發(fā)熱效能應該將會給人留下深刻的印象。

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