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三星電子李在镕：無意分拆代工芯片和芯片設計業務

時間：2024-10-08

來源：21ic電子網

導語：10月8日消息，據媒體報道，三星電子會長李在镕在接受訪談時明確表示，公司并無分拆其代工芯片制造與邏輯芯片設計業務的計劃。他強調：“我們對進一步發展這兩項業務充滿信心，對于將它們剝離出去并無興趣。”

　　同時，李在镕也坦誠地承認了三星電子在美國得克薩斯州泰勒市建設的芯片工廠正面臨的挑戰。他指出：“由于國際局勢的變化和選舉的影響，這座工廠的建設過程遇到了一些困難。”

　　分析人士指出，由于當前市場需求疲軟，三星電子的代工芯片制造和邏輯芯片設計業務正面臨巨大的財務壓力，每年這兩項業務合計造成了數十億美元的虧損，這無疑對這家全球最大的存儲芯片制造商的整體業績產生了不小的拖累。

　　更為嚴峻的是，三星去年在晶圓代工和系統邏輯芯片業務上的營業虧損已經高達3.18萬億韓元，而據預測，這兩項業務在今年還將繼續虧損2.08萬億韓元。這一系列數據無疑為三星電子未來的發展蒙上了一層陰影。

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