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今年手機芯片將大量應用臺積電N3P

時間:2025-02-10

來源:電子技術應用

導語:近日,有業內消息透露,2025 年,多家手機廠商將大規模應用臺積電 N3P 工藝,預示著智能手機行業將迎來新一輪的性能升級。

  近日,有業內消息透露,2025 年,多家手機廠商將大規模應用臺積電 N3P 工藝,預示著智能手機行業將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術,正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。

  據悉,蘋果 M5 芯片有望成為臺積電 N3P 工藝首個量產的芯片產品。此外,包括高通、聯發科以及谷歌在內的多家手機芯片廠商,也有望在今年下半年推出的新品中大量采用 N3P 制程。

  臺積電 N3P 工藝相較于前代 N3E,在性能上實現了顯著提升。在相同功耗下,N3P 工藝的性能比 N3E 提升高達 5%;而在相同性能下,其功耗則可降低 5%-10%。這一改進使得手機芯片在保持低功耗的同時,能夠提供更出色的性能表現。

  此外,N3P 工藝還帶來了芯片密度的增加。相較于 N3E,N3P 的芯片密度提高了 4%,這意味著在相同面積內可以集成更多的晶體管,從而進一步提升芯片的功能和性能。這一特性對于追求高性能和低功耗的智能手機來說尤為重要。

  根據各家廠商的新品節奏推測,2025 年下半年,蘋果 A19 系列仿生芯片、聯發科天璣 9500 處理器、高通驍龍 8 Elite 2 移動平臺將先后問世,小米、OPPO、vivo、榮耀等多家廠商將推出對應的旗艦機型。


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