2月11日消息,根據SEMI發(fā)布分析報告顯示,2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%,為12,266百萬平方英寸(MSI),而同期硅晶圓銷售額年減6.5%,降至115億美元。
報告顯示,去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇,但由于部分細分領域的終端需求疲軟,影響了晶圓廠產能利用率和特定應用的晶圓出貨量,庫存調整速度較慢。
SEMI預計,產業(yè)復蘇將持續(xù)到今(2025)年,且下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、Global Wafers副總裁李崇偉表示,生成式人工智慧和新的數據中心建設一直是高頻寬內存(HBM)等最先進的代工廠和儲存裝置的驅動力,但大多數其他終端市場仍在從過剩的庫存中復蘇;正如許多客戶在財報中所指出的情形,工業(yè)半導體市場仍處于強勁的庫存調整中,這影響了全球硅晶圓出貨量。