2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5%

時間：2025-02-12

來源：電子技術應用

導語：2月11日消息，根據SEMI發(fā)布分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸(MSI)，而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。

　　2月11日消息，根據SEMI發(fā)布分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸(MSI)，而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。

　　報告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產能利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。

　　SEMI預計，產業(yè)復蘇將持續(xù)到今(2025)年，且下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、Global Wafers副總裁李崇偉表示，生成式人工智慧和新的數據中心建設一直是高頻寬內存(HBM)等最先進的代工廠和儲存裝置的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩的庫存中復蘇;正如許多客戶在財報中所指出的情形，工業(yè)半導體市場仍處于強勁的庫存調整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。


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