據介紹，大功率垂直結構LED芯片技術目前屬于國際前沿技術，是解決LED芯片照明光衰、可靠性差等問題的核心技術。

　　近日，陜西電子信息集團與西安交通大學簽署半導體照明芯片技術產業化協議。按照協議，陜西電子信息集團將借助西安交大掌握的垂直結構大功率半導體芯片核心技術，共同在陜實施這項重大技術成果的產業化轉化，這也是該項技術在我國率先實現產業化。項目分兩期實施，建成后預計實現年銷售收入30億元。

　　(一)西安半導體產業園建設。集團公司抓住國家“十大產業”和陜西省“十二大產業”振興的戰略機遇，依托陜西科技資源和半導體產業發展的基礎優勢，充分利用西安高新區優先發展電子信息產業的戰略定位，建立西安半導體產業園區。以園區為平臺，大力發展半導體照明和太陽能光伏以及半導體功率器件三條產業鏈。力爭3年～5年把電子信息集團建設成為全省乃至全國太陽能光伏和半導體照明骨干企業。

　　(二)太陽能光伏產業鏈建設。從多晶硅生產、單晶爐制造、單晶硅拉制、多晶鑄錠、單(多)晶切片、太陽能電池片、太陽能電池組件、逆變電源、儲電能裝置，到太陽能發電站，全產業鏈發展。

　　(三)半導體照明產業鏈建設。以外延片、管芯、器件封裝、電源模塊和應用產品建設為主，包括GaN高亮度LED產業化項目、大功率高亮度自光LED封裝項目、LED驅動電源項目、大功率LED半導體節能路燈項目和MOCVD設備。

　　(四)半導體功率器件建設。在半導體功率器件發展方面，重點做好VDM0S/IGBT芯片項目、北斗衛星用戶機核心芯片項目、功率半導體器件后部封裝項目。

　　(五)特種車輛產業園建設。按照“13345”發展戰略，加快建設寶雞特種車輛產業園，引導凌云、烽火、長嶺等相關企業，加大特種車輛產業項目的投入，做好規劃，確定主要產業項目(消防車輛、消防器材、通訊車輛等)加快特種車輛產業園區的建設步伐。

　　陜西電子信息集團2009年排名中國電子信息百強企業第56位。集團公司根據自身產品結構，在充分調研論證的基礎上，結合國家和全省電子信息產業發展規劃，沿著“鞏固軍工、做大民品、資本運作”三條路徑，加快重大項目建設。