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ST推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片
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ST推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片

產品型號

廠商性質 生產商

公司名稱意法半導體(ST)

地       址中國北京市北四環西路9號銀谷大廈12B層

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聯系人:意法半導體 010-59846288

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企業信息

普通會員20

公司類型: 生產商

主運營:模擬與混合信號IC系列

所在地區:北京市

注冊時間:2006-06-22

產品介紹
編者按:意法半導體(ST)推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片,這些新的雙線串行總線EEPROM支持多種訪存模式,包括按字節寫入模式以及按64字節、128字節和256字節頁的寫入模式、隨機寫入模式、順序寫入模式、自動遞增尋址。   意法半導體(ST)推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片,存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit,兼容I2CFast-Mode-Puls模式,數據速率可達I2CFast-Mode的2.5倍。工作頻率為1MHz,M24M01-HR完成1-Mbit的數據處理只需1秒鐘;256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒;512-Kbit的M24512-HR完成數據處理只需半秒鐘。   這些新的雙線串行總線EEPROM支持多種訪存模式,包括按字節寫入模式以及按64字節、128字節和256字節頁的寫入模式、隨機寫入模式、順序寫入模式、自動遞增尋址。除簡化芯片在目標應用中的設計外,這些尋址模式還有助于工程師改進系統性能和功耗問題。新產品提供一個寫控制輸入引腳,同時,三支引腳讓一條總線上可連接多達8個設備。為方便在低壓或標準電壓系統中采用,三款新產品都有不同版本,工作電壓從1.8V到5.5V或2.5V到5.5V。   ST先進的制造工藝讓新產性能非凡,兼有1MHz的讀寫速度、競爭力的價格和三款微型表面貼裝,TSSOP8和3.8mm寬(150mils)的SO-8封裝,厚度分別為1.2mm和1.75mm,可用于纖薄的消費電子產品中(如數字電視)。所有封裝均使用ST的ECOPACK環保技術,這項技術符合全球的綠色封裝標準,包括歐盟的有害物質限用(RoHS)法規。   新產品還具有很好的耐用性,標稱擦寫循環100萬次,數據保存期限40年以上。   SO-8封裝的256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit樣片、TSSOP封裝的256-Kbit和512-Kbit樣片現已上市。

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