首款3D原子級硅量子芯片架構問世

西蒙斯解釋說：“對于原子級的硅量子比特來說，這種3D架構是一個顯著的進展。為了能夠持續不斷地糾正量子計算中的錯誤——也...

應用案例 | 倍福半導體行業案例分享合集

倍福解決方案可應用于半導體行業的各個細分領域：無論是晶圓制造(前道)還是封裝(后道)，無論是芯片還是硅片制造，無論是晶片...

中國半導體SiC單晶粉料和設備生產實現新突破

SiC單晶是第三代半導體材料，以其特有的大禁帶寬度、高臨界擊穿場強、高電子遷移率、高熱導率等特性， 成為制作高溫、高頻、...

晶圓劃片——精準與可靠，保障良率

自 2019 年開始，貝加萊逐漸開始拓展渠道伙伴計劃，以增強用戶服務便捷與即時響應能力。目前，已經有 30+ 的渠道伙伴，他們正...

方案分享 - 金剛砂線開刃機

作為芯片生產過程中的重要半導體原材料之一的金屬硅具有熔點高(1410)、硬度大、有脆性、常溫下化學性質不活潑的特性。在整個...

方案分享 - 瓦片多線切割機

隨著新能源汽車及工業自動化行業的興起，瓦片多線切割技術的應用可以大大提高磁材的產出效率，減少原材料損耗，還可以縮減下...

收好CDHD2這套“穩”字訣，芯片劃切更“干凈利落”

隨著電子智能產品的快速發展，市場對半導體的需求不斷攀升，對半導體的封裝技術也提出了更高的要求。劃片機作為半導體芯片后...

ISMC軟著陸力控功能介紹

軟著陸力控功能，目的是為了在執行部件在與加工零件接觸的過程中，實現力度可控，防止出現器件損壞或者由于壓力產生的其他問題。

激光焊接機器人的工作原理和應用領域詳解

激光焊接機器人以半導體激光器作為的焊接熱源，使得其已越來越廣泛地被應用于手機、筆記本電腦等電子設備的攝像頭零件的焊接...

感知世界，引領“芯”未來——行業數據大放送 | 奧托尼克斯 ...

現代生活如此方便，多虧有半導體大顯神通!上期帶大家認識了半導體/顯示器行業，了解了相關的部分應用，本期小編接上一期繼續...